基板接続用ソケット 20 極 1.27mm 2 列 表面実装 1袋 2個入
Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング
仕様●極数：20●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：デュアルワイプソケット●実装タイプ：表面実装●接続方向：横型●結線方法：スルーホール●シリーズ：CLP●シリーズ番号：CLP-110-02-L-D-BE-K-TR●コード番号：227-1066
アズワン品番65-7569-54
内容量1袋(2個)
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