基板接続用ソケット 20 極 2.54mm 2 列 スルーホール 1セット 22個入

Samtec BDL-110-T-E は、BDL シリーズ機械基板スタッキングストリップです。このストリップは低プロファイル設計で、SL シリーズとのかん合時、3.89 mm の基板間隔を実現します。使用温度範囲: -55℃ to +125℃ Terminal material は、りん青銅又は黄銅です めっきは、50 μ インチ( 1.27 μ m ) Ni に Au 又は Sn めっきが施されています