基板接続用ソケット 4 極 1.27mm 2 列 表面実装 1袋 5個入
Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、2 ポジションと表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング
仕様●極数：4●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：デュアルワイプソケット●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：スルーホール●シリーズ：CLP●シリーズ番号：CLP-102-02-F-D-BE-TR●コード番号：227-1028
アズワン品番65-7655-80
内容量1袋(5個)
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