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基板接続用ソケット 4 極 1.27mm 2 列 表面実装 1袋 5個入

基板接続用ソケット 4 極 1.27mm 2 列 表面実装 1袋 5個入 - SAMTEC

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、2 ポジションと表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

仕様●極数:4●行数:2●ピッチ:1.27mm●タイプ:デュアルワイプソケット●実装タイプ:表面実装●接続方向:垂直●結線方法:スルーホール●シリーズ:CLP●シリーズ番号:CLP-102-02-F-D-BE-TR●コード番号:227-1028アズワン品番65-7655-80内容量1袋(5個)
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69277725CLP-102-02-F-D-BE-TR
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