基板接続用ソケット 60 極 0.8mm 2 列 表面実装 1セット 200個入
Samtec ERF8 0.8 mm は、56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 60 ポジションで、ボディの向きが直角になります。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト
仕様●入数：1リール(200個入り)●極数：60●行数：2●ピッチ：0.8mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：ライトアングル●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●コード番号：208-0901
アズワン品番65-7624-33
内容量1セット(200個)
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