PICMG
TE Connectivity Z-PACK HM-Zdヘッダ及びコネクタアセンブリ
Z-PACK HM-Zdヘッダ及びコネクタアセンブリは、2.50 mmセンターラインを備えています。 これらのZ-PACK HM-Zdピンヘッダ及びレセプタクルコネクタアセンブリは、プレスフィット基板スルーホール取り付け式で、ポリエステルGFハウジングを装備しています。
HM-ZdはPICMG 3.x (ATCA)業界標準に適合するバックプレーン相互接続 基板-バックプレーン高速差動電気コネクタ 3~6.4 Gb/秒の範囲内の用途に差動ソリューションを提供 IEC61076-4-101の拡張


