基板接続用ソケット 12 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 1700個入
Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング
仕様●入数：1リール(1700個入り)●極数：12●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：信頼性の高いデュアルワイプソケットストリップです●実装タイプ：表面実装●接続方向：ストレート●結線方法：はんだ●シリーズ：CLP●シリーズ番号：CLP-106-02-L-D-K-TR●コード番号：227-1044
アズワン品番65-7609-95
内容量1セット(1700個)
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