基板接続用ソケット 300 極 1.27mm 6 列 表面実装

基板接続用ソケット 300 極 1.27mm 6 列 表面実装 - SAMTEC

Samtec SEAF シリーズ 1.27 mm 高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 50 ピン、6 列の製品です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

仕様●極数:300●行数:6●ピッチ:1.27mm●タイプ:高速高密度オープンピンフィールドアレイソケット●実装タイプ:表面実装●接続方向:ストレート●結線方法:はんだ●シリーズ:SEAF●シリーズ番号:SEAF-50-06.0- L-06-2- A-K-TR●コード番号:227-1613アズワン品番65-7609-67内容量1個
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