基板対ケーブル

TE Connectivity ( TE )の ELcon Micro 電線対基板電源コンポーネントは、業界で一般的なフットプリントが 3.0 mm で、ピンあたり最大 12.5 A の高電流を実現します。この電流密度は、コンパクトな設計でサーバー、スイッチ、ストレージデバイス、テストマシンに役立ちます。TE Elcon Micro 電線対基板電源は、最大動作温度が 105 ℃ で、過酷な環境で信頼性の高い性能を発揮します2 → 24 ピン構成をサポート 異なるワイヤサイズを組み合わせてさまざまな電流に対応可能 基板フットプリントは他のメーカーと互換性があります 簡単に組み立てられ、誤かん合を防止できます ハロゲンフリー素材製です