TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 470nF 450V dc 1812 (4532M) CGA8N4X7T2W474M230KE
TDK積層セラミックチップコンデンサ「ソフト終端車載グレードCGAシリーズ」は、終端に導電性樹脂層が採用されている製品です。ソフト終端シリーズは、熱的ストレスや機械的ストレスを吸収する、柔軟性能の高い樹脂層により、優れた機械的耐久性を発揮します。柔軟性の高い樹脂層で優れた機械的耐久性を実現最高温度150℃のX8Rタイプも対応可能温度安定性に優れたC0G温度特性とDCバイアス特性が適用される用途バッテリラインのフェイルセーフ設計ボードの屈曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ割れの防止落下する可能性の高い製品(キーレスエントリ、スマートキーなど)
長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×3.2×2.3電圧450Vdc高さ(mm)2.3奥行(mm)3.2シリーズCGA許容差±20%静電容量470nF温度特性X7TRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1812(4532M)抑制クラスClass2内容量1袋(10個)
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