ヒートシンク
最適化されたヒートシンク形状により優れた冷却性能を実現しました。 柔軟性を保ちながら高い熱伝導率を実現した高性能サーマルパッドを採用し、SSDを上下から挟み込み効率よくヒートシンクに熱を伝えます。 2個のパーツを組合わせるだけの簡単な取付を実現しました。
色黒(黒アルマイト処理)内容ヒートシンク本体、底面固定金具、サーマルパッド(1mm厚/0.5mm厚 各1枚)、日本語取扱説明書パッド寸法(mm)サーマルパッド(上側)：約20×65×1、(下側)：約20×65×0.5熱伝導率(W/mk)8.0W/m・Kサイズ(mm)●約24×75×10 (M.2 SSD組込み時)●ヒートシンク本体：約21.5×75×4●底面固定金具：約24×75×10素材アルミニウムRoHS指令(10物質対応)対応内容量1個
注意
※製品は国内向けの民生品です。CPUクーラー の新着商品
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