・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン
・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術
・60mmデュアルボールベアリングPWMファン
・バックプレーン付きスプリングネジブラケット付属
・Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200と互換
材質アルミニウム製フィン付き銅製ヒートパイプ質量(g)実質量:295 (ファンなし)形式ヒートパイプ:厚さ6mmの粉体焼結パイプ×3電圧(V)ファン始動:9.6定格電圧(V)ファン:12ベアリングファン:デュアルボールベアリング型番SST-AR09-115XS寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)88×66×88(ファン込み)適合ソケット応用:Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)60×60×25ノイズレベルファン:18.02 ~ 42.5dBARoHS指令(10物質対応)対応流量ファン:6.7~27.9CFM最大風圧(mmH2O)ファン:0.33~4.83ファン回転速度(min-1[r.p.m])1200~5000MTTF(時間)ファン平均故障間隔:70000内容量1台