・ Intel LGA 1700 プロセッサ対応・わずか45mm高で省スペースシステム対象設計・カスタム化静音92mmファンによる優れた冷却および静音特性・ 押し出しアルミニウム製フィンによる良好な放熱性能・ 強化バックプレート設計でマザーボード歪みを防止、より緊密なCPUとの接触を実現