ボールプランジャ(ケイ

ボールプランジャ(ケイ 大阪魂 ボールプランジャ(ケイ 大阪魂

材質本体:SCM435、ボール:SUJ2、スプリング:SWP-B、スペーサー:SUS304 タイプ軽荷重用 硬度本体:29~35HRC、ボール:HRC55~ 使用温度(℃)‐30~80 表面処理四三酸化鉄被膜 内容量1個
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12890547 LTBP-12 20 3 1.8 7.1 6
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12890556 LTBP-16 25 3 2.5 9.5 8
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12890565 LTBP-3 7 1 0.5 1.5 1.5
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12890581 LTBP-4 9 1.5 0.8 2.5 2
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12890590 LTBP-5 12 2 0.8 3 2.5
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12890599 LTBP-6 13 2.5 0.8 3 3
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12890608 LTBP-8 15 2.5 1 4 4
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