ボールプランジャ(ケイ

ボールプランジャ(ケイ - 大阪魂ボールプランジャ(ケイ - 大阪魂
材質本体:SCM435、ボール:SUJ2、スプリング:SWP-B、スペーサー:SUS304タイプ軽荷重用硬度本体:29~35HRC、ボール:HRC55~使用温度(℃)‐30~80表面処理四三酸化鉄被膜内容量1個
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