IC基板のおすすめ人気ランキング

DIP型のICが合理的に誰でも使える小型ユニバーサル基板

表面はSSOP(0.65mmピッチ)用、裏面はSOP(1.27mmピッチ)用になっていて、どちらも2.54mmピッチの300mil幅に変換できます。1枚の基板に同じパターンが10個並んでいて、10分割して使用します。

0.5mmピッチを2.54mmピッチ(2方向)に変換します。MAX.32ピン対応です。1枚の基板に同じパターンが2つ並んでいて、2分割して使用します。

片面・紙フェノール材のユニバーサル基板です。全面ドットパターンです。

QFP0.5mmピッチを2.54mmピッチ(4方向)に変換します。Max.100ピン対応です。1枚の基板に同じパターンが2つ並んでいて、センターで2分割して使用します。

8ピンDIPIC用のソケットです。板バネ型よりも勘合が確実で高信頼です。丸ピンヘッダーや基板モジュールをDIP化する連結ソケットとも勘合します。

1列20穴のICソケットです。 20ピン

片面銅箔・シングルパターン仕様のユニバーサル基板です。2.54mmピッチのスルーホール配列により、DIP ICや各種リード部品の試作・評価回路に最適。電子工作から小規模量産前のプロトタイプ制作まで幅広く活用できる定番タイプの基板です。

銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。

両面・ガラスエポキシ材のユニバーサル基板です。全面に緑色のレジスト処理を施してあるので、レジスト処理の無い基板よりもはんだブリッジを起こしにくく、また見た目にもきれいです。ランドは金フラッシュめっき仕上げの角ランドです。

1.778mmピッチ シュリンクDIP ICを取り付ける板バネ式のICソケットです。 64ピン

片面・ガラスコンポジット材のユニバーサル基板です。電源ラインと全面連結ドットのパターンです。

300mil(0.3inch)幅の8ピンDIP-ICを挿し込むソケットです。接触部には板バネを採用し安価なのが特徴です。

QFP0.5mmピッチを2.54mmピッチ(4方向)に変換します。48～208ピン対応です。

1.778mmピッチ シュリンクDIP ICを取り付ける板バネ式のICソケットです。 28ピン

。4mmピッチ端子付き基板、IC用連結ドットパターン+電源用パターン

2Cでモーターコントロール!KP-DRV8830はI2Cでモータ回転をコントロールする高性能デバイス、TI社「DRV8830」を2個搭載した基板です。 取り扱いが難しい小さいサイズのDRV8830を、あらかじめ基板に実装しており、ブレッドボードによる実験などを容易に行えるようにしました。 また、ICの特徴を生かして小型基板に仕上げておりますので、装置への組み込みにもご利用いただけます。

Canon(キヤノン)用 BC-360/361シリーズ互換 リサイクルインクカートリッジです。 本製品は、使用済みカートリッジに取り付けてある純正基板を、独自開発のICチップである「ecoly chip」に交換することで インクの残量表示やインクエンド時の印刷停止といった純正同等の機能が発揮できます。 《エコリカ リサイクルインクの特長》 エコリカ リサイクルインクは、互換インクで圧倒的な販売実績と純正メーカーに続く高いシェア率を誇るリサイクルインクです。 機種ごとに成分・配合・配色の調整を行った高品質インクを開発し採用しています。 信頼の証 エコマークを取得しており、純正品との同時使用&同等の印刷枚数を保証しています。 使用済みカートリッジを回収・再利用していることにより低コストを実現、 純正インクと比べて約20～30%のコスト削減が可能です。 お客様に安心して製品をご使用いただけるよう、万全のサポート体制をご用意しております。