レーザー溶接:チップと基板の接合部をレーザー溶接で強化。 焼入れ基板:熱処理した基板を採用することで強度が向上。 御影石の切断が可能:高強度なボンドとレーザー溶接で耐久性にすぐれ、御影石の切断も可能。 切れ味を重視したセグメントタイプ
良く切れてチップの持ちが良い