Samtec 基板接続用ソケット ERF5 シリーズ

コンタクト数：60
行数：2
ピッチ：0.5mm
タイプ：基板対基板
取り付けタイプ：表面実装
ボディ向き：垂直
端子方法：はんだ
定格電流：1.5 (Per Pin DV → DV) A， 1.6 (Per Pin DV → RA) A
定格電圧：194 V ac
シリーズ：ERF5
コンタクト材質：ベリリウム銅
Samtec ERF5 0.5 mm高速SMT基板対基板ソケットコネクタ. ERF5 0.5 mm高速基板対基板ソケットは28 Gbpsの性能を発揮します。 このERF5 0.5 mm SMT高速BTBソケットコネクタは、頑丈なエッジレートコンタクトを備え、高速で高サイクルな用途向けに設計された高コンタクトワイプを装備しています。 エッジレートコンタクトは、接触摩耗を軽減する滑らかなミルドサーフェスを備え、耐久性及び寿命を向上します。 ミルドサーフェスは挿抜力も低く、引抜時にコネクタをジッパーで留められます。 このエッジレートコンタクトはブロードサイドカップリングやクロストークも軽減し、高い信号品質と電気的性能を実現します。 このERF5 0.5 mm高速ソケットコネクタは、ERM5シリーズ0.5 mm高速SMT基板対基板ヘッダと組み合わせて、7 → 12 mmのかん合高を形成します。