SOLC-115-02-S-Q Samtec 基板接続用ソケット SOLC シリーズ SAMTEC 47037857

Samtec 基板接続用ソケット SOLC シリーズ

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内容量1個注文コード47037857品番SOLC-115-02-S-Q
参考基準価格(税別)オープン販売価格(税込)¥2,198
販売価格(税別)
1,998
仕様
コンタクト数:60
行数:4
ピッチ:0.635 mm, 1.27 mm
タイプ:基板対基板
取り付けタイプ:表面実装
ボディ向き:ストレート
端子方法:はんだ
定格電流:2.5A
シリーズ:SOLC
コンタクト材質:リン酸銅
かん合するTOLC高密度端子ストリップについては、代表品番 ; 765-6354 765-6354 を参照してください。. 4列SMTソケット - SOLCシリーズ. SamtecのSOLCシリーズFourRay SMT高密度ソケットは、千鳥配列の4列設計です。 コンタクトと列のピッチは1.27 mmで、列間コンタクトのオフセットは0.635 mmです。 このSOLCシリーズ高密度ソケット製品は、0.75 μm金めっきコンタクトと0.075 μm金めっきテールを備えています。 これらのSOLCシリーズ高密度ソケットの基板上の高さは4.06 mmで、対応するTOLC高密度端子ストリップを使用したときのかん合高さは6.35 mmです。
RoHS指令(10物質対応)対応
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よくあるご質問(FAQ)

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書類名)
1:SDS(MSDS)
2:RoHS(2)
3:非該当証明書
4:ChemSHERPA
5:その他(ミルシート・出荷証明書)
2022-03-31

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