Samtec 基板接続用ソケット SOLC シリーズ

コンタクト数：60
行数：4
ピッチ：0.635 mm， 1.27 mm
タイプ：基板対基板
取り付けタイプ：表面実装
ボディ向き：ストレート
端子方法：はんだ
定格電流：2.5A
シリーズ：SOLC
コンタクト材質：リン酸銅
かん合するTOLC高密度端子ストリップについては、代表品番 ； 765-6354 765-6354 を参照してください。. 4列SMTソケット - SOLCシリーズ. SamtecのSOLCシリーズFourRay SMT高密度ソケットは、千鳥配列の4列設計です。 コンタクトと列のピッチは1.27 mmで、列間コンタクトのオフセットは0.635 mmです。 このSOLCシリーズ高密度ソケット製品は、0.75 μm金めっきコンタクトと0.075 μm金めっきテールを備えています。 これらのSOLCシリーズ高密度ソケットの基板上の高さは4.06 mmで、対応するTOLC高密度端子ストリップを使用したときのかん合高さは6.35 mmです。