熱伝導シート Laird Technologies

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内容量1個 仕様寸法:100 x 100mm 、 厚さ:1mm 、 長さ:100mm 、 幅:100mm 、 熱伝導率:6W/m?K 、 材料:窒化ホウ素充填シリコーンエラストマー 、 動作温度 Min:-45℃ 、 動作温度 Max:+200℃ 、 硬さ:ショアOO 70 、 動作温度範囲:-45 → +200 ℃ 、 UL. T-Pli 200 / 2000. T-pli 200 Series?はプレミアムなギャップ充填材です。 Laird Technologiesの高性能インターフェイスパッドは、窒化ホウ素とシリコンというユニークな組み合わせによって実現されています。高い熱伝導性と適合性という優れた組み合わせは、ギャップフィリングインターフェイス素材において他に例を見ない熱抵抗を実現します。 T-pli 200は衝撃を吸収して圧力を軽減し、コンポーネントに対するダメージの可能性を最小化します。 電気絶縁性は、-45 ℃〜200 ℃で安定していて、UL94HBに適合しています。. 熱的性能をリード 熱伝導性: 6.0 W/mK 柔らかく高い適合性 正方形パッケージ用 絶縁破壊電圧: 6 Vac以上 動作温度範囲: -45 → 200 oC 注文コード47606878 品番U021041-26-U1
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参考基準価格(税別)オープン
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仕様寸法:100 x 100mm 、 厚さ:1mm 、 長さ:100mm 、 幅:100mm 、 熱伝導率:6W/m?K 、 材料:窒化ホウ素充填シリコーンエラストマー 、 動作温度 Min:-45℃ 、 動作温度 Max:+200℃ 、 硬さ:ショアOO 70 、 動作温度範囲:-45 → +200 ℃ 、 UL. T-Pli 200 / 2000. T-pli 200 Series?はプレミアムなギャップ充填材です。 Laird Technologiesの高性能インターフェイスパッドは、窒化ホウ素とシリコンというユニークな組み合わせによって実現されています。高い熱伝導性と適合性という優れた組み合わせは、ギャップフィリングインターフェイス素材において他に例を見ない熱抵抗を実現します。 T-pli 200は衝撃を吸収して圧力を軽減し、コンポーネントに対するダメージの可能性を最小化します。 電気絶縁性は、-45 ℃〜200 ℃で安定していて、UL94HBに適合しています。. 熱的性能をリード 熱伝導性: 6.0 W/mK 柔らかく高い適合性 正方形パッケージ用 絶縁破壊電圧: 6 Vac以上 動作温度範囲: -45 → 200 oC RoHS指令(10物質対応)対応

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よくあるご質問(FAQ)

ご質問件数: 1
ご質問は製品仕様に関する内容に限らせて頂きます。
質問:
製品の安全データシート(SDS)や有害物質使用制限に関するデータ(RoHS)等の書面が必要ですがどうすれば良いですか。
回答:
お手数ですが下記URLのお問合せフォームよりご依頼ください。
お問合せ種類 *必須の中から必要な書類をお選びご依頼ください。

https://help.monotaro.com/app/ask

書類名)
1:SDS(MSDS)
2:RoHS(2)
3:非該当証明書
4:ChemSHERPA
5:その他(ミルシート・出荷証明書)
2022-04-07

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