- 仕様
- Harwin D2シリーズ2.54 mm IC DIPソケット. D2シリーズ2.54 mm IC DIPソケットは、オープンフレーム設計で、列間隔が7.62 mmとなっています。 このD2シリーズ基板IC DIPソケットには、直径が0.41 ~ 0.56 mmのリードを接続することができ、エンドツーエンドスタック及サイドスタックが可能です。 このIC DIPソケットのメスコンタクトは、機械加工品で金めっきが施されています。
- 長さ(mm)
- 10.1
- 幅(mm)
- 10.02、【列】7.62
- 寸法(mm)
- 10.1×10.02×4.2
- 取付方式
- PCBマウント
- ピッチ(mm)
- 2.54
- フレーム
- オープンフレーム
- 端子種別
- はんだ
- 定格電流(A)
- 1
- 深さ(mm)
- 4.2
- 方向
- 垂直
- ピンタイプ
- スタンダード
- 動作温度(℃)
- +125
- コンタクト数
- 8
- RoHS指令(10物質対応)
- 対応
- コンタクトめっき
- 金