低温硬化形フレキシブル導電性接着剤は、従来にない低温の硬化条件で優れた「導電性」、「接着性」を発現し、さらに「フレキシブル性」を合わせ持つため振動やヒートショックなどに対し優れた耐久性を有する接着剤です。
材料の形状や性質がめまぐるしく変化していく電子部品界の接合作業において、要を担う接着剤です。
室温での硬化が可能(硬化エネルギー低減、基材への影響小)で、加温により硬化促進が可能。
幅広い温度域での非常に低い弾性率による、フレキシブル基材への高い追従性。
多くの熱膨張係数が異なる基材間で、良好な接着性と、優れたヒートサイクル性を有することによる高い接着耐久性。
極めて少ないハロゲン含有量のため、様々な環境下でも優れた絶縁抵抗と導体抵抗を維持。(実測値10ppm以下)