最適化されたヒートシンク形状により優れた冷却性能を実現しました。 柔軟性を保ちながら高い熱伝導率を実現した高性能サーマルパッドを採用し、SSDを上下から挟み込み効率よくヒートシンクに熱を伝えます。 2個のパーツを組合わせるだけの簡単な取付を実現しました。