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レースの現場で開発され更なる性能進化を遂げたハイパフォーマンスタイヤ 軟質路面(SOFT)用から中間路面(MEDIUM)用のモトクロス競技専用タイヤ。 ブロックの接地圧を高めることで接地性を確保し、グリップ・トラクション性能を向上させるCastle Block(Rear)、 バンカーのエッジ部が土壌に食い込みトラクション性能、接地安定性を向上させるBunker Groove(Front/Rear)、 タイヤの温度上昇を抑え性能低下を抑制するAnti-Degradation Fin(Front/Rear)を採用。

欧州で純正採用されるなど信頼のブランドです。欧州車では最近ドレンボルトが使い捨てのオリジナルになっていますが、MANN-FILTERには同梱のものも設定されており非常に便利になっています。

洗練されたクラフトマンシップ、オールラウンドな画面保護外側にはグリップ感・耐久性・デザイン性を高めるテクスチャPU素材を採用。内側には肌触りがやさしく、画面にフィットしてやさしく保護するPU素材を使用しています。トライフォールド式マグネットスタンド、ハンズフリーで快適シンプルなトライフォールド式マグネットデザインにより、カバーを開いて溝に合わせるだけで、安定したスタンドを瞬時に作ることができます。スマートスリープ&ウェイク機能、カバーを閉じると画面がスリープモードに。スマートセンサーが使用状況を検知し、カバーを開くだけで画面が起動し、閉じるとスリープ状態になります。

SUS304ステンレス鋼製なので屋外の使用でも錆びにくく、Φ5.5mmなのでハードな使用でもねじ切れが起こりにくいです。※ハードウッド材に使用する場合は下穴が必要になります。フレキ頭 ハイローネジなので入りがスムーズ Φ5.5mmなのでハードな使用でもネジ切れをほとんど起こしません。

”Design” あらゆる空間に溶け込むデザイン RANDOM GROOVE：不均等溝柄が醸し出すナチュラルな雰囲気は、洋風・和風住宅やコンクリート建物、公共施設など、 設置場所を問わず周囲にとけ込みやすいデザインとなっており、高級感と奥ゆかしい印象を与えます。 ”Safety” 温度を緩和させる・滑りにくい デッキ表面に繊細な溝加工を施すことにより、体に触れる接地面積が少なくなり、熱伝導性が緩和され夏場などの表面温度上昇時に、熱の伝わりを緩和させる効果があります。 また、しっかりとした溝は滑り止めの効果もあります。 ”Tough” 頑丈なつくり 6列あるリブでしっかりと荷重を支え、より丈夫なデッキになりました。 ”Water resistant” 水に強い 両側面、裏面は切削加工せず、押出し成形時に形成される「表層面」を残すことにより、耐水性、耐久性が向上しています。 ・木材と変わらない施工性がエクステリアに「自由」をもたらす ・現場で自由にカットできる樹脂ムク下地材を使用した人工木デッキです。 ・ランダムグループ(不均等溝)の次世代デッキ材 ・01．床高ミニマム70mm，低い現場でも設置できます。根太材の種類の多さや加工のしやすさ、部材同士の接合のしやすさといったアルミ根太には無い多くの利点を有しており、アルミ根太デッキが苦手としていたローデッキも対応できます。 根太がコンクリート土間に固定出来る場所であれば、最低H70mmまで施工可能です。 02．複雑な形状の現場でも対応できます。木材と同じ感覚で扱える商品ですので、デッキ高を色々変えなければならない複雑な形状の現場でも対応できます。 さらに施工しやすくなる止め部品セットもあります

18ゲージ編み・超ストレッチ 吸いつくグリップ力

SUS410ステンレス鋼製なので屋外の使用でも錆びにくく、Φ4.5mmタイプかつ先端特殊加工で抜群の進入力を誇ります!下穴なしでも打ち込めるため、施工時間短縮も望めます。プロにも大好評の一気通貫ステンレスビス! フレキシブル頭ハイローネジ仕様、先端特殊加工維新力抜群です。

【 ワイドタイプで貼りやすい 】片面接着タイプ。幅が15cmと接着面が広いので、取付時に多少テープに曲がりがあっても簡単に人工芝同士を継ぎ合わせることができます。 不織布のテープのため、はさみ等で自由な形に簡単にカットできます。【 作業が簡単な両開きタイプ 】裏面の剥離紙が真ん中でカットされており半分づつ剥がせるため、中心線を目安に片方ずつ簡単キレイに貼り合わせることができます。作業効率が良いです。【 強力固定タイプ 】強力な粘着力で人工芝同士をジョイントします。施工後は人工芝同士に隙間が出来ずジョイント箇所も目立ちません。【 水濡れに強い 】耐水性があり、屋内・屋外問わずご利用いただけます。【 人工芝用ジョイントテープの施工方法 】人工芝同士の連結に用いるテープです。テープの剥離紙の片側を剥がし、人工芝の端部裏側に沿ってこのテープを接着します。テープのもう片側の剥離紙を剥がしながらジョイントしたいもう片方の人工芝と接着させれば人工芝がジョイントされます。

細かなスリットですべりにくいタイプ。

本製品はESP32を搭載したM5Stack開発キットです。回路設計、ソフトウェア、外装などの設計を新しくしたことで、IoTとしてより親しみやすい製品になっています。本製品はWi-Fi、Bluetoothの通信規格が利用できるデュアルコアのESP32、および16 MB SPIフラッシュを搭載しています。また、30以上のスタック可能なモジュールと、40以上の拡張ユニットがあるため、高速なプロトタイプ制作が可能です。対応している開発環境はArduinoの他、UIFlow、MicroPython等があり、プログラムスキルに関係なく、最終的な製品化までサポートできます。M5Stack Basicは二つのパーツで構成されており、上部パーツにプロセッサなどのコンポーネント、下部パーツにリチウムバッテリー、M-Busソケットなどがあります。内容物 1 x 本体 10 x メス-オスケーブル 1 x Type-C USBケーブル(20 cm) 1 x ユーザマニュアル 1 x ステッカー

M5Stack用のGROVE互換ケーブル100 cm(1個入り)です。M5Stack FIREやM5GOとGROVEモジュールを接続する際に使用する4ピンケーブルです。

用途

用途

M5STACKシリーズの超小型24mm角マイコン開発モジュール「ATOM」シリーズに、ESP32-S3コントローラを採用した「AtomS3」が登場しました。内部コントローラの更新により、Bluetoothバージョン5(従来版Atomは4.2)に対応し、フラッシュメモリ容量が強化されるなどの機能・性能の向上が図られています。従来品同様、背面GPIOソケットやHY2.0-4Pコネクタ(Grove/Unit用)による高い拡張性を備えています。無線機能を活用したスマートデバイスの試作・開発・実験などに最適です。プログラミング環境はArduino IDE、UIFlow、MicroPythonなどが利用できます。

【 ワイドタイプで貼りやすい 】幅15cm長さ10mの片面接着タイプ。幅が15cmと接着面が広いので、取付時に多少テープに曲がりがあっても簡単に人工芝同士を継ぎ合わせることができます。 不織布のテープのため、はさみ等で自由な形に簡単にカットできます。【 作業が簡単な両開きタイプ 】裏面の剥離紙が真ん中でカットされており半分づつ剥がせるため、中心線を目安に片方ずつ簡単キレイに貼り合わせることができます。作業効率が良いです。【 強力固定タイプ 】強力な粘着力で人工芝同士をジョイントします。施工後は人工芝同士に隙間が出来ずジョイント箇所も目立ちません。【 水濡れに強い 】耐水性があり、屋内・屋外問わずご利用いただけます。【 人工芝用ジョイントテープの施工方法 】人工芝同士の連結に用いるテープです。テープの剥離紙の片側を剥がし、人工芝の端部裏側に沿ってこのテープを接着します。テープのもう片側の剥離紙を剥がしながらジョイントしたいもう片方の人工芝と接着させれば人工芝がジョイントされます。

吸いつくようなグリップ力 荷役作業や日曜大工などに

運送・荷役作業・日曜大工・ガーデニング・農作業など

”Design” あらゆる空間に溶け込むデザイン RANDOM GROOVE：不均等溝柄が醸し出すナチュラルな雰囲気は、洋風・和風住宅やコンクリート建物、公共施設など、 設置場所を問わず周囲にとけ込みやすいデザインとなっており、高級感と奥ゆかしい印象を与えます。 ”Safety” 温度を緩和させる・滑りにくい デッキ表面に繊細な溝加工を施すことにより、体に触れる接地面積が少なくなり、熱伝導性が緩和され夏場などの表面温度上昇時に、熱の伝わりを緩和させる効果があります。 また、しっかりとした溝は滑り止めの効果もあります。 ”Tough” 頑丈なつくり 6列あるリブでしっかりと荷重を支え、より丈夫なデッキになりました。 ”Water resistant” 水に強い 両側面、裏面は切削加工せず、押出し成形時に形成される「表層面」を残すことにより、耐水性、耐久性が向上しています。 ・木材と変わらない施工性がエクステリアに「自由」をもたらす ・現場で自由にカットできる樹脂ムク下地材を使用した人工木デッキです。 ・ランダムグループ(不均等溝)の次世代デッキ材 ・01．床高ミニマム70mm，低い現場でも設置できます。根太材の種類の多さや加工のしやすさ、部材同士の接合のしやすさといったアルミ根太には無い多くの利点を有しており、アルミ根太デッキが苦手としていたローデッキも対応できます。 根太がコンクリート土間に固定出来る場所であれば、最低H70mmまで施工可能です。 02．複雑な形状の現場でも対応できます。木材と同じ感覚で扱える商品ですので、デッキ高を色々変えなければならない複雑な形状の現場でも対応できます。 さらに施工しやすくなる止め部品セットもあります

”Design” あらゆる空間に溶け込むデザイン RANDOM GROOVE：不均等溝柄が醸し出すナチュラルな雰囲気は、洋風・和風住宅やコンクリート建物、公共施設など、 設置場所を問わず周囲にとけ込みやすいデザインとなっており、高級感と奥ゆかしい印象を与えます。 ”Safety” 温度を緩和させる・滑りにくい デッキ表面に繊細な溝加工を施すことにより、体に触れる接地面積が少なくなり、熱伝導性が緩和され夏場などの表面温度上昇時に、熱の伝わりを緩和させる効果があります。 また、しっかりとした溝は滑り止めの効果もあります。 ”Tough” 頑丈なつくり 6列あるリブでしっかりと荷重を支え、より丈夫なデッキになりました。 ”Water resistant” 水に強い 両側面、裏面は切削加工せず、押出し成形時に形成される「表層面」を残すことにより、耐水性、耐久性が向上しています。 ・木材と変わらない施工性がエクステリアに「自由」をもたらす ・現場で自由にカットできる樹脂ムク下地材を使用した人工木デッキです。 ・ランダムグループ(不均等溝)の次世代デッキ材 ・01．床高ミニマム70mm，低い現場でも設置できます。根太材の種類の多さや加工のしやすさ、部材同士の接合のしやすさといったアルミ根太には無い多くの利点を有しており、アルミ根太デッキが苦手としていたローデッキも対応できます。 根太がコンクリート土間に固定出来る場所であれば、最低H70mmまで施工可能です。 02．複雑な形状の現場でも対応できます。木材と同じ感覚で扱える商品ですので、デッキ高を色々変えなければならない複雑な形状の現場でも対応できます。 さらに施工しやすくなる止め部品セットもあります

”Design” あらゆる空間に溶け込むデザイン RANDOM GROOVE：不均等溝柄が醸し出すナチュラルな雰囲気は、洋風・和風住宅やコンクリート建物、公共施設など、 設置場所を問わず周囲にとけ込みやすいデザインとなっており、高級感と奥ゆかしい印象を与えます。 ”Safety” 温度を緩和させる・滑りにくい デッキ表面に繊細な溝加工を施すことにより、体に触れる接地面積が少なくなり、熱伝導性が緩和され夏場などの表面温度上昇時に、熱の伝わりを緩和させる効果があります。 また、しっかりとした溝は滑り止めの効果もあります。 ”Tough” 頑丈なつくり 6列あるリブでしっかりと荷重を支え、より丈夫なデッキになりました。 ”Water resistant” 水に強い 両側面、裏面は切削加工せず、押出し成形時に形成される「表層面」を残すことにより、耐水性、耐久性が向上しています。 ・木材と変わらない施工性がエクステリアに「自由」をもたらす ・現場で自由にカットできる樹脂ムク下地材を使用した人工木デッキです。 ・ランダムグループ(不均等溝)の次世代デッキ材 ・01．床高ミニマム70mm，低い現場でも設置できます。根太材の種類の多さや加工のしやすさ、部材同士の接合のしやすさといったアルミ根太には無い多くの利点を有しており、アルミ根太デッキが苦手としていたローデッキも対応できます。 根太がコンクリート土間に固定出来る場所であれば、最低H70mmまで施工可能です。 02．複雑な形状の現場でも対応できます。木材と同じ感覚で扱える商品ですので、デッキ高を色々変えなければならない複雑な形状の現場でも対応できます。 さらに施工しやすくなる止め部品セットもあります

”Design” あらゆる空間に溶け込むデザイン RANDOM GROOVE：不均等溝柄が醸し出すナチュラルな雰囲気は、洋風・和風住宅やコンクリート建物、公共施設など、 設置場所を問わず周囲にとけ込みやすいデザインとなっており、高級感と奥ゆかしい印象を与えます。 ”Safety” 温度を緩和させる・滑りにくい デッキ表面に繊細な溝加工を施すことにより、体に触れる接地面積が少なくなり、熱伝導性が緩和され夏場などの表面温度上昇時に、熱の伝わりを緩和させる効果があります。 また、しっかりとした溝は滑り止めの効果もあります。 ”Tough” 頑丈なつくり 6列あるリブでしっかりと荷重を支え、より丈夫なデッキになりました。 ”Water resistant” 水に強い 両側面、裏面は切削加工せず、押出し成形時に形成される「表層面」を残すことにより、耐水性、耐久性が向上しています。 ・木材と変わらない施工性がエクステリアに「自由」をもたらす ・現場で自由にカットできる樹脂ムク下地材を使用した人工木デッキです。 ・ランダムグループ(不均等溝)の次世代デッキ材 ・01．床高ミニマム70mm，低い現場でも設置できます。根太材の種類の多さや加工のしやすさ、部材同士の接合のしやすさといったアルミ根太には無い多くの利点を有しており、アルミ根太デッキが苦手としていたローデッキも対応できます。 根太がコンクリート土間に固定出来る場所であれば、最低H70mmまで施工可能です。 02．複雑な形状の現場でも対応できます。木材と同じ感覚で扱える商品ですので、デッキ高を色々変えなければならない複雑な形状の現場でも対応できます。 さらに施工しやすくなる止め部品セットもあります

”Design” あらゆる空間に溶け込むデザイン RANDOM GROOVE：不均等溝柄が醸し出すナチュラルな雰囲気は、洋風・和風住宅やコンクリート建物、公共施設など、 設置場所を問わず周囲にとけ込みやすいデザインとなっており、高級感と奥ゆかしい印象を与えます。 ”Safety” 温度を緩和させる・滑りにくい デッキ表面に繊細な溝加工を施すことにより、体に触れる接地面積が少なくなり、熱伝導性が緩和され夏場などの表面温度上昇時に、熱の伝わりを緩和させる効果があります。 また、しっかりとした溝は滑り止めの効果もあります。 ”Tough” 頑丈なつくり 6列あるリブでしっかりと荷重を支え、より丈夫なデッキになりました。 ”Water resistant” 水に強い 両側面、裏面は切削加工せず、押出し成形時に形成される「表層面」を残すことにより、耐水性、耐久性が向上しています。 ・木材と変わらない施工性がエクステリアに「自由」をもたらす ・現場で自由にカットできる樹脂ムク下地材を使用した人工木デッキです。 ・ランダムグループ(不均等溝)の次世代デッキ材 ・01．床高ミニマム70mm，低い現場でも設置できます。根太材の種類の多さや加工のしやすさ、部材同士の接合のしやすさといったアルミ根太には無い多くの利点を有しており、アルミ根太デッキが苦手としていたローデッキも対応できます。 根太がコンクリート土間に固定出来る場所であれば、最低H70mmまで施工可能です。 02．複雑な形状の現場でも対応できます。木材と同じ感覚で扱える商品ですので、デッキ高を色々変えなければならない複雑な形状の現場でも対応できます。 さらに施工しやすくなる止め部品セットもあります

ESP32S3を搭載し16MBのフラッシュメモリ、8MBのPSRAM(疑似SRAM)、2.4 GHz Wi-Fiを利用可能 スピーカ、デュアルマイク搭載 静電容量式タッチスクリーン搭載(高強度ガラスパネルで画面保護) OTG(On-The-Go)、CDC(Communications Device Class)機能を利用可能 外部USBデバイスの利用や本体ファームウェア書き換えが可能 micro SD(TFカード)スロット搭載 電源管理IC AXP2101で低消費電力設計 1セルのリチウムイオン電池(別売)で持ち歩き可能 Arduino、UIFlowによる開発が可能

用途

M5STACKの超小型マイコン開発モジュール「ATOM Lite」。Wi-Fi/Bluetoothに対応するSoC「ESP32-PICO」をメインに、押しボタンスイッチとRGB LED、Groveモジュール接続用コネクタ等が24mm角のケースに実装されています。シンプルな構成で低価格のため、IoTシステムのセンサーノードなどの用途でまとまった数量を揃えたい場合におすすめです。ソフトウェア開発にはArduino IDEのほか、M5Stackの提供するブロックプログラミング環境「UIFlow」が利用できます。

M5STACKシリーズの超小型24mm角マイコン開発モジュール「ATOM」シリーズに、ESP32-S3コントローラを採用した「AtomS3」が登場しました。内部コントローラの更新により、Bluetoothバージョン5(従来版Atomは4.2)に対応し、フラッシュメモリ容量が強化されるなどの機能・性能の向上が図られています。従来品同様、背面GPIOソケットやHY2.0-4Pコネクタ(Grove/Unit用)による高い拡張性を備えています。無線機能を活用したスマートデバイスの試作・開発・実験などに最適です。プログラミング環境はArduino IDE、UIFlow、MicroPythonなどが利用できます。本製品は128×128ドット・0.85型のカラー液晶、6軸IMU(加速度+ジャイロセンサー)を内蔵した通常バージョンです。

電圧をリアルタイムに測定できる電圧計ユニットです。各ユニットは工場出荷時に個別に校正されており、精度0.1%FSです。 最大測定電圧は±36 Vです。 測定精度保証用に内蔵のDC/DC絶縁電源があり、I2Cインターフェースも低電力アイソレータCA-IS3020Sで電気的に絶縁されています。これによって、データバスや他の回路上のノイズやサージがローカルなグランドターミナルに入って、高感度回路に干渉したり損傷を与えることを防止します。 LED電源表示灯 16ビットADC 過電流保護 工場出荷時に校正済み 内蔵CA-IS3020S 絶縁チップ、干渉防止 絶縁DC-DC 2 x LEGO互換穴

M5Stack用のGROVE互換ケーブルです。M5Stack FIREやM5GOとGROVEモジュールを接続する際に使用する4ピンケーブルです。 サイズは10cmに加えて、20cm、50cm、100cm、200cm があります。

RFID(Radio Frequency IDentification/無線周波数帯を利用した認証)をM5Stackシリーズで実現するための拡張ユニットです。ユニット本体はRFIDリーダおよびライタとして機能し、タグと呼ばれる記録媒体に含まれる情報の読み書きをすることができます。タグは電波からのエネルギーのみで動作するため、非接触でのスキャンが可能。インターフェースはI2C。M5Stackシリーズのマイコン本体や、Grove互換コネクタを備える様々なシステムに接続して使用することができます。【セット内容】RFID2ユニットHY2.0-4Pケーブル※RFIDタグは付属していません。

ESP32-S3を搭載した第3世代のM5Stack開発キット Wi-Fi機能を持ち、240MHzで動作するデュアルコアXtensa LX7プロセッサのESP32-S3を搭載。 メモリは16MB FLASHと8MB PSRAMを搭載。 2.0インチの静電容量式タッチIPSスクリーンを搭載し、高強度のガラス素材を採用。 30万画素カメラGC0308がスクリーンの下部に組み込まれており、近接センサLTR-553ALS-WAが付属。 電源部にはAXP2101電源管理コアチップと4ウェイパワーフロー制御ループを採用し、全体的な低消費電力設計を採用。 6軸姿勢センサBMI270と磁力計BMM150を搭載。 TFカード(microSD)カードスロットを搭載。 RTCチップBM8563により、正確なタイミングとスリープタイマウェイクアップ機能を提供。 音声出力は、16ビットI2SパワーアンプAW88298を採用し、1Wスピーカーを内蔵。 サウンド入力には、オーディオデコードチップES7210とデュアルマイク入力を採用。 本体の側面には、電源ボタンと再起動(RST)ボタン。リセットボタンを長押しすると、プログラムダウンロードモードに入る。 DINレール、壁、ネジの固定に便利なDinBaseベースが付属。 外部DC12Vまたは内部500mAhリチウム電池から電力を供給可能。

DescriptionThe Cmod， or Carrier Module， family of products is designed to offer quick， simple， and flexible integration of an FPGA into circuit design， prototyping， and learning/hobby projects.The Digilent Cmod S7 is a small， 48-pin DIP form factor board， populated with 36 pins， built around a Xilinx Spartan-7 FPGA that brings FPGA power and prototyping to a solderless breadboard.The board includes a Quad-SPI flash for programming， as well as a USB-JTAG programming circuit and USB-UART bridge. The Cmod S7 also features a clock source， Pmod port， and onboard I/O with LEDs and pushbuttons. There are 32 FPGA I/O signals， 2 FPGA analog input signals， an external power input rail， and ground that are routed to 100-mil-spaced through-hole pins， making the Cmod S7 compatible with solderless breadboards. This form factor makes the Cmod S7 a great option for flexible and affordable prototyping， or learning FPGA and digital logic circuits. At just .7 by 3.05， it can also be loaded in a standard socket and used in embedded systems.The Spartan-7 FPGA on the Cmod S7 fits performance into a small form-factor packaging. With the MicroBlaze Soft Processor Core from Xilinx， you can create embedded applications with a variety of peripherals， memory， and interfaces.If your design requires transceiver lines or more FPGA resources， we recommend the higher-performance Cmod A7， featuring an Artix-7 FPGA.Guides and demos are available to help users get started quickly with the Cmod S7. These can be found through the Support Materials tab.FeaturesXilinx Spartan-7 FPGA(XC7S25-1CSGA225C)〇3，650 slices containing four 6-input LUTs and 8 flip-flops〇1，620 Kbits of fast block RAM〇Three clock management tile， each with a phase-locked loop and mixed-mode clock manager〇80 DSP slices〇Internal clock speeds exceeding 450 MHz〇On-chip analog-to-digital converter(XADC)〇Programmable over JTAG and Quad-SPI FlashMemory〇4 MBQuad-SPI FlashPower〇Powered from USB or 5V external supply connected to DIP pin 24(micro USB cable NOT included)USB〇USB-JTAG programming circuitry〇USB-UART bridgePush-buttons and LEDs〇2 Buttons〇4 LEDs〇1 RGB LEDExpansion Connectors〇1 Pmod connector8 total FPGA I/O〇48-pin DIP form-factor headers36 populated pins■32 total FPGA I/O■2 Single-ended 0-3.3V analog inputs to XADCProduct Compliance：〇HTC：8473301180〇ECCN：EAR99What's IncludedCmod S7 ModuleCustom Digilent cardboard box with protective foam

M5Stamp Picoは、切手大のプリント基板にSoC「ESP32-PICO-D4」と無線アンテナや最小限の入出力をまとめた、M5シリーズ最小のデバイスです。面実装部品やDIPモジュールとして他の基板に実装したりできるほか、外付け回路がない場合は付属のシェルで保護して単体で使うことも可能です。【セット内容】M5Stamp Pico耐熱樹脂製シェルピン番号&技適マークシールヘッダーピン(6P×1、9P×1)ヘッダーソケット(6P×1、9P×1)Grove/M5Unit接続用コネクタ(HY2.0-4P)六角レンチ

バージョンアップされたATOMS3 ESP32-S3コントローラを搭載したわずか24mm×24mmという小型の開発モジュールです。機能としては、PSRAM(8MB)が追加され、加速度/ジャイロセンサが変更されたATOMS3です。ATOMS3にはSoCのESP32-S3FN8が搭載されていましたが、ATOMS3RにはSiP(システムインパッケージ)のESP32-S3-PICO-1が搭載されています。ESP32-S3-PICO-1には、水晶発振器、デカップリングコンデンサ、RFマッチングリンクなどに加えて8MBのPSRAMが1つのパッケージに収められています。そのため周辺部品が不要になり、はんだ付けやテストなどが簡素化されます。また、ATOMS3には3軸加速度/3軸ジャイロセンサとしてMPU6886を採用していましたが、ATOMS3Rには6軸IMUのBMI270と3軸地磁気センサのBMM150を採用しています。3Dアンテナも強化され、より優れた性能と安定性を実現しています。そのほか、8MBフラッシュメモリ、0.85インチのIPS液晶、液晶底のボタン、Grove互換インターフェースなどを備えています。 ESP32-S3-PICO-1-N8R8(最大240MHz、デュアルコアXtensa LX7) 0.85インチ(128×128ピクセル)カラーLCDを搭載 6軸IMU BMI270、3軸地磁気センサBMM150 赤外線発光機能 プログラム可能なキースイッチ Grove互換ポート、リセットボタン GPIOインターフェース：G5/G6/G7/G8/G38/G39 開発環境：Arduino、UIFlow、MicroPython ファームウェアの書き込みについて：内蔵の緑色のLEDが点灯するまでリセットボタンを長押し(約2秒)してから離すと、デバイスはダウンロードモードになり、書き込み待機状態になります。