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チップマウンターにかけられるスペーサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。 リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅 仕上ニッケル下地スズメッキ 仕様推奨クリーム半田厚:150~200μ 締付トルク(N・cm)29.4以下 RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(100個)ほか
3,798 税込4,178
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