熱可塑性樹脂の中で最高レベルの耐熱性
熱可塑性樹脂のため加熱による融着や二次加工が可能
ほかのポリイミドフィルムと比較して低い吸水率
アウトガスが微量
銅箔と熱接着することにより2層フレキシブル基板が可能
電子部品の絶縁・表面保護フィルム、カバーレイ
振動板などの二次成型品
RoHS指令(10物質対応)対応
ポリイミドフィルムとしての耐熱性、機械特性、電気特性、耐薬品性があり、難燃規格としては厚み25μ~175μについてUL 94V-0を取得しています。
RoHS指令(10物質対応)対応
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