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30 x 20 mm、高さ: 2.5 mm、シールド厚: 0.2 mm。 S0941-46R、S0951-46R、S0961-46R、S0971-46R、S0981-46R、S0991-46R、S1001-46R、S1721-46R SMTシールドクリップと組み合わせての使用を推奨。 使用と再利用が容易 - 追加のはんだ付け作業は不要。

20 x 15 mm、高さ3 mm、シールド厚: 0.2 mm。 S0941-46R、S0951-46R、S0961-46R、S0971-46R、S0981-46R、S0991-46R、S1001-46R、S1721-46R SMTシールドクリップと組み合わせての使用を推奨。 使用と再利用が容易 - 追加のはんだ付け作業は不要。

Harwin基板ソケット(0.5 mmかん合ピン用). 直径0.5 mmの基板ピンとのかん合用のサブミニチュア基板スルーホール取付ソケットです。この基板ソケット端子は、振動や衝撃に強い4フィンガーベリリウム銅コンタクトクリップを採用しています。

Harwin基板ソケット(1.00 mmかん合ピン用). 直径1 mmのピンとかん合する基板スルーホール実装ソケット端子です。 この基板ソケット端子は、振動や衝撃に強い4フィンガーベリリウム銅コンタクトクリップを採用しています。 品番 ； 909-4332 909-4332 は、シェルのローレット加工によってピンの保持力も強化されています。

EZ Boardware SMTスプリングコンタクトSタイプ. EZ Boardware SタイプSMTスプリングコンタクトのこの製品は、多方向のコンタクトポイントを供給するように設計されています。 スプリングロードであることは、これらのEZ Boardware SタイプSMTコンタクトが、安定した電気的性能につながる正の力を維持することを意味します。 EZ Boardware SMT Sタイプコンタクトは、EIA-481-2に従って梱包されています。 EZ Boardware SタイプSMTコンタクトの小さなフットプリント面積の詳細については、表を参照してください。

Harwin D01シリーズ2.54 mmモジュラIC SILソケットストリップ. D2シリーズ2.54 mmモジュラIC SILソケットストリップは、必要に応じたサイズに切断することができます。 このD01シリーズ基板IC SILソケットストリップには、直径が0.40 → 0.56 mmのリードを接続することができ、サイドスタック可能です。 このIC SILソケットのメスコンタクトは、機械加工品で金めっきが施されています。

Harwin基板ソケット(1.00 mmかん合ピン用). 直径1 mmのピンとかん合する基板スルーホール実装ソケット端子です。 この基板ソケット端子は、振動や衝撃に強い4フィンガーベリリウム銅コンタクトクリップを採用しています。 品番 ； 909-4332 909-4332 は、シェルのローレット加工によってピンの保持力も強化されています。

Harwin基板ソケット(1.00 mmかん合ピン用). 直径1 mmのピンとかん合する基板スルーホール実装ソケット端子です。 この基板ソケット端子は、振動や衝撃に強い4フィンガーベリリウム銅コンタクトクリップを採用しています。 品番 ； 909-4332 909-4332 は、シェルのローレット加工によってピンの保持力も強化されています。

EZ Boardware SMTスプリングコンタクト(クローズドタイプ). このEZ Boardware SMTスプリングコンタクト製品は、クローズドタイプで、先端部品は引っ掛かりを防止するよう保護されています。 Cは、簡単かつ効果的な方法で複数の基板の接続ができるよう設計されています(EMCノイズ / 帯電防止に対応)。 特別な工具が不要で、標準的なピックアンドプレース式機械で取り扱うことができます。 EZ Boardwareスプリングコンタクトシールド付きフィンガの詳細については、表を参照してください。