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KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET 0402 U2JシリーズMLCC。KEMETのU2Jシリーズ積層チップコンデンサ(MLCC)は「安定した」コンデンサと見なされ、125℃の最大動作温度に対応します。U2J誘電体では、電圧に起因する静電容量のシフトを無視できます。さらに、この製品はクラス1 MLCCで使用できる静電容量範囲を拡張することで、これまではクラス11の誘電体材質のみで実現された静電容量を

KEMET 1210 U2JシリーズMLCC。KEMETのU2Jシリーズ積層チップコンデンサ(MLCC)は「安定した」コンデンサと見なされ、125℃の最大動作温度に対応します。U2J誘電体では、電圧に起因する静電容量のシフトを無視できます。さらに、この製品はクラス1 MLCCで使用できる静電容量範囲を拡張することで、これまではクラス11の誘電体材質のみで実現された静電容量を

電圧範囲 50 V dc の KEMET C0G 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

KEMET の CAS 表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制 AC ラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS 表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。 Ability 表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴う

C0G 誘電体を使用した KEMET 車載用グレードの高電圧で、フレキシブル終端( HV FT-CAP )表面実装セラミックコンデンサが MLCC 曲げ割れのプライマリ故障モードに対応します。静電容量の変動は -55 → +125 ℃ の範囲で ± 30 ppm/ ℃ に制限されていますこれらのデバイスは、高周波で低 ESR を示し、スイッチング電源や照明バラストなどの用途でスナバー

電圧範囲 50 V dc の KEMET C0G 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

KEMET 1210 U2JシリーズMLCC。KEMETのU2Jシリーズ積層チップコンデンサ(MLCC)は「安定した」コンデンサと見なされ、125℃の最大動作温度に対応します。U2J誘電体では、電圧に起因する静電容量のシフトを無視できます。さらに、この製品はクラス1 MLCCで使用できる静電容量範囲を拡張することで、これまではクラス11の誘電体材質のみで実現された静電容量を

セラミックコンデンサ KEMET1206 シリーズ (3216サイズ)。Kemet C1206シリーズX5R及びX7R誘電体表面実装コンデンサは、高い最大動作温度を備えています。 誘電体は、EIA (Electronics Components， Assemblies ； Materials Association)からクラスII材質に定義されています。 このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリ

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET セラミックコンデンサは、2.2 uF の静電容量静電容量許容差は 10 % です。コンデンサの供給電圧は 50 V dc です。静電容量： 2.2 uF 静電容量許容差： 10 % 電圧： 50 V dc 使用温度範囲： -55 / +150 ℃ 温度係数 X8L

KEMET C1210シリーズ。表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード)。特長： 動作温度: -55 → +125℃ 幅広いケースサイズ、定格電圧、静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 用途: デカップリング、バイパス、フィルタ

KEMET 0402 U2JシリーズMLCC。KEMETのU2Jシリーズ積層チップコンデンサ(MLCC)は「安定した」コンデンサと見なされ、125℃の最大動作温度に対応します。U2J誘電体では、電圧に起因する静電容量のシフトを無視できます。さらに、この製品はクラス1 MLCCで使用できる静電容量範囲を拡張することで、これまではクラス11の誘電体材質のみで実現された静電容量を

KEMET 0402 U2JシリーズMLCC。KEMETのU2Jシリーズ積層チップコンデンサ(MLCC)は「安定した」コンデンサと見なされ、125℃の最大動作温度に対応します。U2J誘電体では、電圧に起因する静電容量のシフトを無視できます。さらに、この製品はクラス1 MLCCで使用できる静電容量範囲を拡張することで、これまではクラス11の誘電体材質のみで実現された静電容量を

KEMET 0603 X7R及びY5V誘電体。KEMET 0603 サイズ MLCC セラミックコンデンサ AEC Q200 (車載規格に適合)の MLCC SMT コンデンサは、過酷な環境に適した堅牢な設計を採用しています。これらの車載用グレード SMT MLCC セラミックコンデンサは、C0G 誘電体を備えており、-55 → +125 ℃ の動作温度範囲で高い熱安定性を実現しています。特長と利点。高

KEMETのC0G誘電体は、最高動作温度が125℃で、「安定」と見なされています。EIA (Electronics Components， Assemblies Materials Association)では、C0G誘電体をクラスIの材料と定義しています。このクラスの部品は温度補償用なので、共振回路の用途や品質と安定した静電容量が求められる用途に適しています。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変動はあ

KEMET 0603 X7R及びY5V誘電体。KEMET 0603 サイズ MLCC セラミックコンデンサ AEC Q200 (車載規格に適合)の MLCC SMT コンデンサは、過酷な環境に適した堅牢な設計を採用しています。これらの車載用グレード SMT MLCC セラミックコンデンサは、C0G 誘電体を備えており、-55 → +125 ℃ の動作温度範囲で高い熱安定性を実現しています。特長と利点。高

KEMETのC0G誘電体は、最高動作温度が125℃で、「安定」と見なされています。EIA (Electronics Components， Assemblies Materials Association)では、C0G誘電体をクラスIの材料と定義しています。このクラスの部品は温度補償用なので、共振回路の用途や品質と安定した静電容量が求められる用途に適しています。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変動はあ

AECQ200車載用認定済み。Kemet 0805自動車グレードSMT MLCCセラミックコンデンサ。0805サイズAECQ200自動車用に認可済みSMT MLCCセラミックコンデンサは、過酷な環境に対応できるよう堅牢な設計になっています。 これらの自動車グレードSMT MLCCセラミックコンデンサはC0G誘電体を搭載しており、動作温度範囲は-55 → +125℃で、高い熱安定性、高いリプル

KEMET 0603 X7R及びY5V誘電体。KEMET 0603 サイズ MLCC セラミックコンデンサ AEC Q200 (車載規格に適合)の MLCC SMT コンデンサは、過酷な環境に適した堅牢な設計を採用しています。これらの車載用グレード SMT MLCC セラミックコンデンサは、C0G 誘電体を備えており、-55 → +125 ℃ の動作温度範囲で高い熱安定性を実現しています。特長と利点。高

KEMETのC0G誘電体は、最高動作温度が125℃で、「安定」と見なされています。EIA (Electronics Components， Assemblies Materials Association)では、C0G誘電体をクラスIの材料と定義しています。このクラスの部品は温度補償用なので、共振回路の用途や品質と安定した静電容量が求められる用途に適しています。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変動はあ

Kemet 0402 X5R誘電体。Kemet 0402 X5R誘電体表面実装コンデンサの最大動作温度は、非常に高い温度まで対応します。 X5R誘電体は、EIA (Electronics Components， Assemblies ； Materials Association)からクラスII材質に定義されています。 このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特

KEMETのC0G誘電体は、最高動作温度が125℃で、「安定」と見なされています。EIA (Electronics Components， Assemblies Materials Association)では、C0G誘電体をクラスIの材料と定義しています。このクラスの部品は温度補償用なので、共振回路の用途や品質と安定した静電容量が求められる用途に適しています。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変動はあ

KEMETのC0G誘電体は、最高動作温度が125℃で、「安定」と見なされています。C0G誘電体はEIA (Electronics Components， Assemblies Materials Association)からクラスI材質に定義されています。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変動はありません。また、周囲温度に対する静電容量の変動は無視できます。静電容量の変動は-55 ～ +125℃の範囲で±30 ppm/

KEMET 電子機器用セラミックコンデンサ 0402 ( 1 nF と 50 V dc X8G高リップル電流容量、つや消しスズめっき終端、高い熱安定性、柔軟な終端処理。

電圧範囲が 25 V dc の KEMET X7R 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー 温度安定誘電体 RoHS、REACH 準拠(2022年10月現在)