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電圧範囲 50 V dc の KEMET C0G 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

Goldmax 300シリーズ。業務用の高電圧積層セラミックコンデンサ製品です。 高周波数域のこのコンデンサは、低いESRを示し、さまざまな用途でスナバー又はフィルタとして従来から使用されています。 このコンデンサは、主に通信、医療、軍事、航空宇宙用の機器で使用されます。C0G誘電体 均一なコーティング ラジアル

KEMET 0603 X7R及びY5V誘電体。KEMET 0603 サイズ MLCC セラミックコンデンサ AEC Q200 (車載規格に適合)の MLCC SMT コンデンサは、過酷な環境に適した堅牢な設計を採用しています。これらの車載用グレード SMT MLCC セラミックコンデンサは、C0G 誘電体を備えており、-55 → +125 ℃ の動作温度範囲で高い熱安定性を実現しています。特長と利点。高

KEMET 0603 X7R及びY5V誘電体。KEMET 0603 サイズ MLCC セラミックコンデンサ AEC Q200 (車載規格に適合)の MLCC SMT コンデンサは、過酷な環境に適した堅牢な設計を採用しています。これらの車載用グレード SMT MLCC セラミックコンデンサは、C0G 誘電体を備えており、-55 → +125 ℃ の動作温度範囲で高い熱安定性を実現しています。特長と利点。高

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMETのC0G誘電体は、最高動作温度が125℃で、「安定」と見なされています。C0Gは、時間と電圧に対する静電容量の変動を一切示しません。また、周囲温度に対する静電容量の変動は無視できます。静電容量の変動は、-55～+125℃の範囲で±30 ppm/℃に制限されています。動作温度範囲: -55 → +125℃、リード(Pb)フリー、RoHS及びREACH準拠(2022年10月現在)

KEMET の CAS 表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制 AC ラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS 表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。 Ability 表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴う

KEMET 電子機器用セラミックコンデンサ 0603 は、4.7 nF と 100 V X8G高リップル電流容量、つや消しスズめっき終端、高い熱安定性、柔軟な終端処理。

KEMET CAN シリーズは、250 V ac 用途向けに設計された AC 定格セラミックコンデンサです。これらのコンデンサは、250 V ac 50 / 60 Hz の AC ライン条件下での連続使用に適しています。これらのコンデンサは、高周波数で低漏洩電流及び低 ESR を発揮します。50/60 Hz のライン周波数や、安全性が重要でないその他の用途向けに特別に設計及びテストされて

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET 0402 U2JシリーズMLCC。KEMETのU2Jシリーズ積層チップコンデンサ(MLCC)は「安定した」コンデンサと見なされ、125℃の最大動作温度に対応します。U2J誘電体では、電圧に起因する静電容量のシフトを無視できます。さらに、この製品はクラス1 MLCCで使用できる静電容量範囲を拡張することで、これまではクラス11の誘電体材質のみで実現された静電容量を

KEMET 1210 U2JシリーズMLCC。KEMETのU2Jシリーズ積層チップコンデンサ(MLCC)は「安定した」コンデンサと見なされ、125℃の最大動作温度に対応します。U2J誘電体では、電圧に起因する静電容量のシフトを無視できます。さらに、この製品はクラス1 MLCCで使用できる静電容量範囲を拡張することで、これまではクラス11の誘電体材質のみで実現された静電容量を

電圧範囲 50 V dc の KEMET C0G 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

KEMET の CAS 表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制 AC ラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS 表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。 Ability 表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴う

C0G 誘電体を使用した KEMET 車載用グレードの高電圧で、フレキシブル終端( HV FT-CAP )表面実装セラミックコンデンサが MLCC 曲げ割れのプライマリ故障モードに対応します。静電容量の変動は -55 → +125 ℃ の範囲で ± 30 ppm/ ℃ に制限されていますこれらのデバイスは、高周波で低 ESR を示し、スイッチング電源や照明バラストなどの用途でスナバー

電圧範囲 50 V dc の KEMET C0G 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

Kemet 0603 C0G及びX5R誘電体。X5R誘電体シリーズは、85℃の最大操作温度に基づく「準安定」性を発揮します。 時間と電圧に対するX5Rの静電容量の変動は予測可能です。また、周囲温度に対する静電容量の変動は最小限に抑えられます。 静電容量の変動は-55℃ → +85℃の範囲で±15 %に制限 用途: 静電容量のQ特性及び安定性が重要出ない場合の周波数弁別回

KEMET 1210 U2JシリーズMLCC。KEMETのU2Jシリーズ積層チップコンデンサ(MLCC)は「安定した」コンデンサと見なされ、125℃の最大動作温度に対応します。U2J誘電体では、電圧に起因する静電容量のシフトを無視できます。さらに、この製品はクラス1 MLCCで使用できる静電容量範囲を拡張することで、これまではクラス11の誘電体材質のみで実現された静電容量を

セラミックコンデンサ KEMET1206 シリーズ (3216サイズ)。Kemet C1206シリーズX5R及びX7R誘電体表面実装コンデンサは、高い最大動作温度を備えています。 誘電体は、EIA (Electronics Components， Assemblies ； Materials Association)からクラスII材質に定義されています。 このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリ

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が