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KEMET 表面実装アルミポリマーコンデンサは、25 V dc で動作し、静電容量許容差 ± 20 % で 330 uF の静電容量範囲を備えています。最大動作温度は 125 ℃、リップル電流は 2.5、325 mA です。寸法は 8 x 12.2mm です。静電容量： 330 uF 定格電圧： 25 V 許容差20 % 直径: 8 mm 長さ： 12.2 mm リプル電流： 2325 mA

KEMET 表面実装アルミポリマーコンデンサは、35 V dc で動作し、容量許容差 ± 20 % で 270 uF の静電容量範囲を備えています。最大動作温度は 125 ℃、リプル電流は 2、200 mA です。寸法は 10 x 12.2mm です。静電容量： 270 uF 定格電圧 35 V リプル電流： 2、200 mA 寸法： 10 x 12.2mm 許容差20 %

KEMET 表面実装アルミポリマーコンデンサは、50 V dc で動作し、静電容量許容差が ± 20 % の 120 uF の静電容量範囲を備えています寸法は 10 x 12.2mm です。静電容量： 120 uF 定格電圧 50 V リップル電流： 2、150 mA 寸法： 10 x 12.2mm 許容差20 %

KEMET 表面実装アルミポリマーコンデンサは、50 V dc で動作し、静電容量許容差が ± 20 % の 120 uF の静電容量範囲を備えています寸法は 10 x 12.2mm です。静電容量： 120 uF 定格電圧 50 V リップル電流： 2、150 mA 寸法： 10 x 12.2mm 許容差20 %

KEMET 表面実装アルミポリマーコンデンサは、50 V dc で動作し、静電容量許容差が ± 20 % の静電容量範囲は 100 uF のコンデンサです。最大動作温度は 125 ℃ で、リプル電流は寸法は 10 x 12.2mm です。静電容量： 100 uF 定格電圧 50 V リップル電流： 2、150 mA 寸法： 10 x 12.2mm 許容差20 %

Supercap FGKEMET FGシリーズスーパーコンデンサは、高電力蓄電用途向けに設計されています。DC回路に使用すると二次バッテリとして使用できます。このスーパーコンデンサは、フラッシュメモリ付きの組み込みマイクロプロセッサシステムなど、低電圧DCホールドアップ用途に最適です。特長角型ケース 広い温度範囲: -25 → +70℃ メンテナンスフリー

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET 0603 U2Jシリーズフレキシブル終端(FT-CAP)KEMETのU2Jシリーズフレキシブル終端積層セラミックコンデンサ(FT-CAP)には、端子の強度、はんだ付け性、及び電気的性能を維持すると同時に柔軟性を確保するために、KEMETの標準的な終端システムのベースメタルとニッケルバリア層の間に導電性銀エポキシを採用した柔軟性の高い終端システムが組み込まれ

AEC-Q200KEMET C4540C高電圧C0G誘電体コンデンサKEMET高電圧C0G誘電体コンデンサは、最大125℃の高動作温度が特長です。高電圧業務用及び車載グレードのC0Gコンデンサは、低プロファイル・低アスペクト比でインダクタンスとESR周波数比が低く、高リップル電流に耐えられます。新しいインバータ及びDC-DCコンバータ設計により電力密度、電圧、電流、周

KEMET の CAS 表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制 AC ラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS 表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。 Ability 表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴う

KEMET CAN シリーズは、250 V ac 用途向けに設計された AC 定格セラミックコンデンサです。これらのコンデンサは、250 V ac 50 / 60 Hz の AC ライン条件下での連続使用に適しています。これらのコンデンサは、高周波数で低漏洩電流及び低 ESR を発揮します。50/60 Hz のライン周波数や、安全性が重要でないその他の用途向けに特別に設計及びテストされて

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET 電子機器用セラミックコンデンサ 0603 は、6.8 nF と 50 V X8G高リップル電流容量、つや消しスズめっき終端、高い熱安定性、柔軟な終端処理。

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が