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KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET 0603 U2Jシリーズフレキシブル終端(FT-CAP)KEMETのU2Jシリーズフレキシブル終端積層セラミックコンデンサ(FT-CAP)には、端子の強度、はんだ付け性、及び電気的性能を維持すると同時に柔軟性を確保するために、KEMETの標準的な終端システムのベースメタルとニッケルバリア層の間に導電性銀エポキシを採用した柔軟性の高い終端システムが組み込まれ

AEC-Q200KEMET C4540C高電圧C0G誘電体コンデンサKEMET高電圧C0G誘電体コンデンサは、最大125℃の高動作温度が特長です。高電圧業務用及び車載グレードのC0Gコンデンサは、低プロファイル・低アスペクト比でインダクタンスとESR周波数比が低く、高リップル電流に耐えられます。新しいインバータ及びDC-DCコンバータ設計により電力密度、電圧、電流、周

KEMET の CAS 表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制 AC ラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS 表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。 Ability 表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴う

KEMET CAN シリーズは、250 V ac 用途向けに設計された AC 定格セラミックコンデンサです。これらのコンデンサは、250 V ac 50 / 60 Hz の AC ライン条件下での連続使用に適しています。これらのコンデンサは、高周波数で低漏洩電流及び低 ESR を発揮します。50/60 Hz のライン周波数や、安全性が重要でないその他の用途向けに特別に設計及びテストされて

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET 電子機器用セラミックコンデンサ 0603 は、6.8 nF と 50 V X8G高リップル電流容量、つや消しスズめっき終端、高い熱安定性、柔軟な終端処理。

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

電圧範囲 50 V dc の KEMET C0G 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

Goldmax 300シリーズ業務用の高電圧積層セラミックコンデンサ製品です。 高周波数域のこのコンデンサは、低いESRを示し、さまざまな用途でスナバー又はフィルタとして従来から使用されています。 このコンデンサは、主に通信、医療、軍事、航空宇宙用の機器で使用されます。C0G誘電体 均一なコーティング ラジアル

KEMET 1206高温Kemet C1206シリーズ高温表面実装積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、堅牢なベースメタル誘電システムを搭載しています。静電容量及びケースサイズと相対的に業界をリードする性能を発揮し、極端な温度で安定した静電容量を発揮します。無鉛、RoHS及びREACH規格に準拠(2022年10月現在)、ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプ

KEMET 1206高温Kemet C1206シリーズ高温表面実装積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、堅牢なベースメタル誘電システムを搭載しています。静電容量及びケースサイズと相対的に業界をリードする性能を発揮し、極端な温度で安定した静電容量を発揮します。無鉛、RoHS及びREACH規格に準拠(2022年10月現在)、ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプ

KEMET 0603 X7R及びY5V誘電体KEMET 0603 サイズ MLCC セラミックコンデンサ AEC Q200 (車載規格に適合)の MLCC SMT コンデンサは、過酷な環境に適した堅牢な設計を採用しています。これらの車載用グレード SMT MLCC セラミックコンデンサは、C0G 誘電体を備えており、-55 → +125 ℃ の動作温度範囲で高い熱安定性を実現しています。特長と利点高

KEMET 0603 X7R及びY5V誘電体KEMET 0603 サイズ MLCC セラミックコンデンサ AEC Q200 (車載規格に適合)の MLCC SMT コンデンサは、過酷な環境に適した堅牢な設計を採用しています。これらの車載用グレード SMT MLCC セラミックコンデンサは、C0G 誘電体を備えており、-55 → +125 ℃ の動作温度範囲で高い熱安定性を実現しています。特長と利点高

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMETのC0G誘電体は、最高動作温度が125℃で、「安定」と見なされています。C0Gは、時間と電圧に対する静電容量の変動を一切示しません。また、周囲温度に対する静電容量の変動は無視できます。静電容量の変動は、-55～+125℃の範囲で±30 ppm/℃に制限されています。動作温度範囲: -55 → +125℃、リード(Pb)フリー、RoHS及びREACH準拠(2022年10月現在)

KEMET の CAS 表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制 AC ラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS 表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。 Ability 表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴う

KEMET 電子機器用セラミックコンデンサ 0603 は、4.7 nF と 100 V X8G高リップル電流容量、つや消しスズめっき終端、高い熱安定性、柔軟な終端処理。

KEMET CAN シリーズは、250 V ac 用途向けに設計された AC 定格セラミックコンデンサです。これらのコンデンサは、250 V ac 50 / 60 Hz の AC ライン条件下での連続使用に適しています。これらのコンデンサは、高周波数で低漏洩電流及び低 ESR を発揮します。50/60 Hz のライン周波数や、安全性が重要でないその他の用途向けに特別に設計及びテストされて