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KEMET有機コンデンサ(KO-CAP)は、導電性ポリマーカソードを備えた固体電解コンデンサで、超低ESRを実現し、高周波数で静電容量の保持性能が向上しています。積層セラミックの低 ESR、アルミ電解の高静電容量、タンタルの体積効率を単一の表面実装パッケージに統合しています。電解液ベースのコンデンサとは異なり、動作寿命が非常に長く、高いリプル電流性

KEMET の有機コンデンサは、導電性ポリマーカソードを備えた固体電解コンデンサで、超低 ESR を実現し、高周波域で静電容量の保持性能を向上させます。静電容量は 100 uF で、55 m Ω の ESR を発揮します。静電容量： 100 uFC 許容差20 % ESR ： 55 m Ω 最低動作温度： -55 ℃ 最大動作温度： +125 C 定格電圧： 6.3 V dc

5mΩまで下がるESR値温度と電圧の変動に対して安定した静電容量エージング効果なし高リップル処理優れた容積効率高周波静電容量保持100%加速の定常状態経過100%サージ電流試験済みハロゲンフリーエポキシ用途用途には、DC/DCコンバータ、オーディオ/サウンド回路(携帯電話/基地局、スマートフォン、MP3プレーヤー)、電源入力、ポータブル電子機器(ノートブックPC、ディスプレイ、SSD、HDD及びUSB、デジタルカメラ、GPSナビゲーションシステム、WiFiモジュール)、通信、家庭用電化製品(分析/テスト機器、高速サーバー)、12→48Vの電源入力レールなどの高電圧用途、高密度電流実装、回路、高密度実装回路などがあります。

KEMETの有機コンデンサは、導電性ポリマーカソードを備えた固体電解コンデンサで、超低ESRを実現し、高周波域で静電容量の保持性能を向上させます。静電容量は100uFで、70mΩのESRを発揮します。静電容量：100uFC許容差20%ESR：70mΩ最低動作温度：-55℃最大動作温度：+125C定格電圧：6.3Vdc

5mΩまでのESR値温度と電圧の変動に対して安定した静電容量エージング効果なし高リップル処理優れた容積効率高周波静電容量保持100%加速の定常状態経過ハロゲンフリーエポキシ用途主な用途には、DC/DCコンバータ、オーディオ/サウンド回路(携帯電話/基地局、スマートフォン、MP3プレーヤー)、電源入力、携帯電子機器(ノートブックPC、ディスプレイ、SSD、HDDsandUSB、デジタルカメラ、GPSナビゲーションシステム、WiFiモジュール)、通信、家庭用電化製品(分析/テスト機器、高速サーバー)、12→48Vの電源入力レールなどの高電圧用途、高密度電流回路、実装電流回路、高密度実装基板、高密度実装デバイスなどがあります

T356シリーズ. Kemet T356タンタル溶融ラジアルコンデンサは、フィルタリング、バイパス、カップリング、ブロッキング、RCタイミング回路向けに、低漏洩及び低DFの性能特性を備えています。T356シリーズは、ソリッドタンタルコンデンサに特有の広く認識されている利点を備えたKEMET「UltraDip II」シリーズコンデンサに属しています。. 低漏洩電流 低DF性能 極性付きリード

ボディの黒帯は正の端子を示しています。. T491シリーズ. KEMET T491シリーズのタンタル表面実装コンデンサは、自動表面実装プロセス / 機器専用に設計されています。T491は、KEMETの実績のある固体タンタル技術と、最新の材質、プロセス、及び自動化とを組み合わせた結果、非常に高効率で信頼性の高いコンデンサとなっています。T491シリーズの終端は、100 %つや消しスズが施され、ウェッティング特性に優れ、表面実装はんだシステムに対応しています。. 対称の互換端末 レーザー彫刻されたケース ハロゲンフリーエポキシ 低プロファイルのケースサイズ RoHS準拠かつ鉛フリーの端子

ボディの黒帯は正の端子を示しています。T491シリーズ. KEMET T491シリーズのタンタル表面実装コンデンサは、自動表面実装プロセス / 機器専用に設計されています。T491は、KEMETの実績のある固体タンタル技術と、最新の材質、プロセス、及び自動化とを組み合わせた結果、非常に高効率で信頼性の高いコンデンサとなっています。T491シリーズの終端は、100 %つや消しスズが施され、ウェッティング特性に優れ、表面実装はんだシステムに対応しています。対称の互換端末 レーザー彫刻されたケース ハロゲンフリーエポキシ 低プロファイルのケースサイズ RoHS準拠かつ鉛フリーの端子

ボディの黒帯は正の端子を示しています。. T491シリーズ. KEMET T491シリーズのタンタル表面実装コンデンサは、自動表面実装プロセス / 機器専用に設計されています。T491は、KEMETの実績のある固体タンタル技術と、最新の材質、プロセス、及び自動化とを組み合わせた結果、非常に高効率で信頼性の高いコンデンサとなっています。T491シリーズの終端は、100 %つや消しスズが施され、ウェッティング特性に優れ、表面実装はんだシステムに対応しています。. 対称の互換端末 レーザー彫刻されたケース ハロゲンフリーエポキシ 低プロファイルのケースサイズ RoHS準拠かつ鉛フリーの端子

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ボディの黒帯は正の端子を示しています。T491シリーズ. KEMET T491シリーズのタンタル表面実装コンデンサは、自動表面実装プロセス / 機器専用に設計されています。T491は、KEMETの実績のある固体タンタル技術と、最新の材質、プロセス、及び自動化とを組み合わせた結果、非常に高効率で信頼性の高いコンデンサとなっています。T491シリーズの終端は、100 %つや消しスズが施され、ウェッティング特性に優れ、表面実装はんだシステムに対応しています。対称の互換端末 レーザー彫刻されたケース ハロゲンフリーエポキシ 低プロファイルのケースサイズ RoHS準拠かつ鉛フリーの端子

T356シリーズ. Kemet T356タンタル溶融ラジアルコンデンサは、フィルタリング、バイパス、カップリング、ブロッキング、RCタイミング回路向けに、低漏洩及び低DFの性能特性を備えています。T356シリーズは、ソリッドタンタルコンデンサに特有の広く認識されている利点を備えたKEMET「UltraDip II」シリーズコンデンサに属しています。低漏洩電流 低DF性能 極性付きリード

T350シリーズ. KEMET T350タンタル溶融ラジアルコンデンサは、フィルタリング、バイパス、カップリング、ブロッキング、RCタイミング回路向けに、低漏洩及び低DFの性能特性を備えています。T350シリーズは、ソリッドタンタルコンデンサに特有の広く認識されている利点を備えたKEMET「UltraDip II」シリーズコンデンサに属しています。このシリーズは、3～50 V dcの電圧において0.1～680 μFの静電容量範囲で使用できます。. 特長と利点: 低漏洩電流 低DFの性能特性により、フィルタリング、バイパス、カップリング、ブロッキング、RCタイミング回路に適しています。 有極リード 耐衝撃性及び耐振動性がある自己絶縁ケース DCL、ESR、インピーダンスが低く、優れた温度安定性

ボディの黒帯は正の端子を示しています。. T491シリーズ. KEMET T491シリーズのタンタル表面実装コンデンサは、自動表面実装プロセス / 機器専用に設計されています。T491は、KEMETの実績のある固体タンタル技術と、最新の材質、プロセス、及び自動化とを組み合わせた結果、非常に高効率で信頼性の高いコンデンサとなっています。T491シリーズの終端は、100 %つや消しスズが施され、ウェッティング特性に優れ、表面実装はんだシステムに対応しています。. 対称の互換端末 レーザー彫刻されたケース ハロゲンフリーエポキシ 低プロファイルのケースサイズ RoHS準拠かつ鉛フリーの端子

ボディの黒帯は正の端子を示しています。. T491シリーズ. KEMET T491シリーズのタンタル表面実装コンデンサは、自動表面実装プロセス / 機器専用に設計されています。T491は、KEMETの実績のある固体タンタル技術と、最新の材質、プロセス、及び自動化とを組み合わせた結果、非常に高効率で信頼性の高いコンデンサとなっています。T491シリーズの終端は、100 %つや消しスズが施され、ウェッティング特性に優れ、表面実装はんだシステムに対応しています。. 対称の互換端末 レーザー彫刻されたケース ハロゲンフリーエポキシ 低プロファイルのケースサイズ RoHS準拠かつ鉛フリーの端子

T495 シリーズ. KEMET T495シリーズタンタル表面実装コンデンサは、高サージ電流と高リップル電流を必要とする、要求の厳しい用途向けに設計されています。T495シリーズは、低ESR、優れた静電容量安定性、突入電流に対する高い耐性を備えています。代表的な用途としては、高リップル電流を必要とするDC-DCコンバータ、携帯電子機器、通信機器、制御機器などがあります。. 高サージ電流耐量 高リプル電流 定常的な加速エージング RoHS 準拠、鉛フリー終端 EIA 規格 535BAAC 準拠 EIA481 準拠したテープとリール付き 金めっき終端(オプション) C、D、E、U、V、Xサイズの100%サージ電流テスト 静電容量： 0.1 1000 μF 許容差： ± 10 % 、 ± 20 % 定格電圧： 2.5 50 V dc DSCC 95158 準拠のテスト実施済み 動作温度範囲： -55℃ +125℃

T495 シリーズ. KEMET T495シリーズタンタル表面実装コンデンサは、高サージ電流と高リップル電流を必要とする、要求の厳しい用途向けに設計されています。T495シリーズは、低ESR、優れた静電容量安定性、突入電流に対する高い耐性を備えています。代表的な用途としては、高リップル電流を必要とするDC-DCコンバータ、携帯電子機器、通信機器、制御機器などがあります。. 高サージ電流耐量 高リプル電流 定常的な加速エージング RoHS 準拠、鉛フリー終端 EIA 規格 535BAAC 準拠 EIA481 準拠したテープとリール付き 金めっき終端(オプション) C、D、E、U、V、Xサイズの100%サージ電流テスト 静電容量： 0.1 1000 μF 許容差： ± 10 % 、 ± 20 % 定格電圧： 2.5 50 V dc DSCC 95158 準拠のテスト実施済み 動作温度範囲： -55℃ +125℃

T494シリーズ. KEMET T494シリーズのタンタル表面実装コンデンサは、一般的なT491シリーズの低ESRモデルで、自動表面実装プロセス / 機器専用に設計されています。T494は、KEMETの実績のある固体タンタル技術と、最新の材質、プロセス、及び自動化とを組み合わせた結果、非常に高効率で信頼性の高いコンデンサとなっています。 T494シリーズ端子は100 %つや消しのスズ端子です。優れたウェッティング特性を備え、表面実装はんだシステムに適合します。. 対称の互換端末 レーザー彫刻されたケース ハロゲンフリーエポキシ 低プロファイルのケースサイズ RoHS準拠かつ鉛フリーの端子

今日の高度に自動化された表面実装プロセス及び装置向けに特別に設計されたKEMET T491シリーズは、表面実装設計の主要な選択肢となっています。T491は、実績が認められ、世界中で高い評価を得ているKEMETの固体タンタル技術、最新の素材、プロセス、オートメーションを組み合わせて、最高のトータルパフォーマンスと価値を実現しています。この製品は、EIA規格535BAACの要件を満たしています。このシリーズは、J STD 020の条件下でMSL (耐湿性レベル) 1に分類されます。30 ℃ / 85 % RH以下では、無制限の室内寿命が実現されます。T491標準終端は、100 %つや消しスズで提供され、優れたウェッティング特性、最新の表面実装はんだシステムとの互換性維持が特長となっています。スズ / 鉛(Sn / Pb)の終端は、品番でのリクエストで入手できます。また、導電性のエポキシ接着プロセスに使用するための金メッキ終端も用意されています。これらのデバイスの標準パッケージは、EIA 481に準拠したテープとリールになっています。このシステムは、すべてのテープフィーダユニットと完全な互換性を維持しています。EIA規格535BAACをクリア EIA481準拠のテープ及びリール包装 規格に適合した対称の終端 オプションの金めっき終端 レーザーマーク付きケース C、D、E、U、V、Xサイズで100 %サージ電流テストを実施 ハロゲンフリーエポキシ 静電容量: 0.1 → 1，000 μF 許容差: ±10 %、±20 % 電圧: 2.5 → 50 V dc 拡張された範囲値 薄型ケースサイズ RoHS対応及び鉛フリー終端 (遷移情報については、www.kemet.comを参照) 動作温度: -55 → 125 ℃

T495 シリーズ. KEMET T495シリーズタンタル表面実装コンデンサは、高サージ電流と高リップル電流を必要とする、要求の厳しい用途向けに設計されています。T495シリーズは、低ESR、優れた静電容量安定性、突入電流に対する高い耐性を備えています。代表的な用途としては、高リップル電流を必要とするDC-DCコンバータ、携帯電子機器、通信機器、制御機器などがあります。. 特長： 高サージ電流耐量 高リプル電流 定常的な加速エージング RoHS 準拠、鉛フリー終端 EIA 規格 535BAAC 準拠 EIA481 準拠したテープとリール付き 金めっき終端(オプション) C、D、E、U、V、Xサイズの100%サージ電流テスト 静電容量： 0.1 1000 μF 許容差： 10 、 20 定格電圧： 2.5 50 dc DSCC 95158 準拠のテスト実施済み 動作温度範囲： -55℃ +125℃

ボディの黒帯は正の端子を示しています。. T491シリーズ. KEMET T491シリーズのタンタル表面実装コンデンサは、自動表面実装プロセス / 機器専用に設計されています。T491は、KEMETの実績のある固体タンタル技術と、最新の材質、プロセス、及び自動化とを組み合わせた結果、非常に高効率で信頼性の高いコンデンサとなっています。T491シリーズの終端は、100 %つや消しスズが施され、ウェッティング特性に優れ、表面実装はんだシステムに対応しています。. 対称の互換端末 レーザー彫刻されたケース ハロゲンフリーエポキシ 低プロファイルのケースサイズ RoHS準拠かつ鉛フリーの端子

低ESRで、サージ耐性を備えるT495シリーズは、高サージ電流と高リップル電流に対応する必要がある要求の厳しい用途向けに設計されています。このシリーズは、低ESR、高リップル電流耐性、静電容量の優れた安定性、突入電流に対して改良済みの高い耐性など、複数の利点を発揮するため、業界グレードのタンタルチップコンデンサで実証済みの機能を基にして開発されています。これらの利点は、以下の要素の組み合わせで実現されますEIA規格535BAACをクリア 耐高サージ電流 オプションの金めっき終端 高いリプル電流性能 許容差: ±10 %及び±20 % RoHS対応及び鉛フリー終端 動作温度範囲: -55 → +125 ℃

R60シリーズは、金属化ポリエステルフィルム(巻線又はスタックテクノロジー)で構成され、スズめっきワイヤのラジアルリードを備えています。ラジアルリードは、コンデンサ巻線の末端のコンタクト金属層に電気的に溶接されます。このコンデンサは、熱硬化性樹脂でボックス素材に密封されています。電圧範囲: 50 → 1000 V dc 静電容量範囲: 0.001 → 150.0

KEMET C1210シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード). 特長： 動作温度: -55 → +125 ℃ 幅広いケースサイズ、定格電圧、静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 用途: デカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制など 鉛(Pb)フリー、RoHS / REACH準拠(例外なし)

KEMETのX7R誘電体の浮遊電極(FE-CAP)積層セラミックコンデンサは、カスケード式内部電極設計を使用し、複数のコンデンサを単一のモノリシック構造内に直列に構成しています。このユニークな構成により、標準的なコンデンサ設計に比べて電圧及びESD性能が強化され、物理的な損傷(割れ)が発生しても、フェイルオープンになります。200 MHz / 330 DMIPS、MIPS32 microAptivコア ライブアップデート対応のデュアルパネルフラッシュ 12ビット18 MSPS、45チャンネルADCモジュール 組み込みOSの実行を最適化するメモリ管理ユニット 最大35 %のコード圧縮を実現するmicroMIPSモード CAN、UART、I2C、PMP、EBI、SQI、アナログコンパレータ オーディオ処理及び再生用のSPI/I2Sインターフェイス Hi-Speed USBデバイス / ホスト / OTG 10 / 100 MbpsイーサネットMAC (MII及びRMIIインターフェイス搭載) 高度なメモリ保護 2 MBフラッシュメモリ(追加の160 KBブートフラッシュ) 640 KB SRAMメモリ

KEMET 表面実装アルミポリマーコンデンサは、50 V dc で動作し、静電容量許容差が ± 20 % の静電容量範囲は 100 uF のコンデンサです。最大動作温度は 125 ℃ で、リプル電流は寸法は 10 x 12.2mm です。静電容量： 100 uF 定格電圧 50 V リップル電流： 2、150 mA 寸法： 10 x 12.2mm 許容差20 %