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T350シリーズ. KEMET T350タンタル溶融ラジアルコンデンサは、フィルタリング、バイパス、カップリング、ブロッキング、RCタイミング回路向けに、低漏洩及び低DFの性能特性を備えています。T350シリーズは、ソリッドタンタルコンデンサに特有の広く認識されている利点を備えたKEMET「UltraDip II」シリーズコンデンサに属しています。このシリーズは、3～50 V dcの電圧において0.1～680 μFの静電容量範囲で使用できます。. 特長と利点: 低漏洩電流 低DFの性能特性により、フィルタリング、バイパス、カップリング、ブロッキング、RCタイミング回路に適しています。 有極リード 耐衝撃性及び耐振動性がある自己絶縁ケース DCL、ESR、インピーダンスが低く、優れた温度安定性

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T356シリーズ. Kemet T356タンタル溶融ラジアルコンデンサは、フィルタリング、バイパス、カップリング、ブロッキング、RCタイミング回路向けに、低漏洩及び低DFの性能特性を備えています。T356シリーズは、ソリッドタンタルコンデンサに特有の広く認識されている利点を備えたKEMET「UltraDip II」シリーズコンデンサに属しています。低漏洩電流 低DF性能 極性付きリード

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KEMET標準ハーメチックシールT110シリーズは、高湿環境に適合します。頑丈な構造で、回路を小型化するように設計され、カップリング、バイパス、フィルタリング、R-Cタイミング回路に最適です。幅広い温度及び周波数範囲にわたり、優れた安定性、極めて低いDC漏洩電流、損失係数、ESR / インピーダンスを示します。標準EIA静電容量値が0.0047 → 330 μF (±20 %、±10 %、±5 %の許容差)、動作電圧が6 → 125 V dcで使用できます。

今日の高度に自動化された表面実装プロセス及び装置向けに特別に設計されたKEMET T491シリーズは、表面実装設計の主要な選択肢となっています。T491は、実績が認められ、世界中で高い評価を得ているKEMETの固体タンタル技術、最新の素材、プロセス、オートメーションを組み合わせて、最高のトータルパフォーマンスと価値を実現しています。この製品は、EIA規格535BAACの要件を満たしています。このシリーズは、J STD 020の条件下でMSL (耐湿性レベル) 1に分類されます。30 ℃ / 85 % RH以下では、無制限の室内寿命が実現されます。T491標準終端は、100 %つや消しスズで提供され、優れたウェッティング特性、最新の表面実装はんだシステムとの互換性維持が特長となっています。スズ / 鉛(Sn / Pb)の終端は、品番でのリクエストで入手できます。また、導電性のエポキシ接着プロセスに使用するための金メッキ終端も用意されています。これらのデバイスの標準パッケージは、EIA 481に準拠したテープとリールになっています。このシステムは、すべてのテープフィーダユニットと完全な互換性を維持しています。EIA規格535BAACをクリア EIA481準拠のテープ及びリール包装 規格に適合した対称の終端 オプションの金めっき終端 レーザーマーク付きケース C、D、E、U、V、Xサイズで100 %サージ電流テストを実施 ハロゲンフリーエポキシ 静電容量: 0.1 → 1，000 μF 許容差: ±10 %、±20 % 電圧: 2.5 → 50 V dc 拡張された範囲値 薄型ケースサイズ RoHS対応及び鉛フリー終端 (遷移情報については、www.kemet.comを参照) 動作温度: -55 → 125 ℃