「基板 銅 箔」の検索結果
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プラスチック・ダイカスト・プレス、鋳造、ガラス等の各種金型の研磨仕上げ。
非鉄金属、セラミック、超硬、貴金属の研磨及び金属のバリ取り。
プリント基板等の膜(レジスト等)及び銅箔等の剥離、切断。
適合機種AMC3
材質エンプラ
質量(g)185
コードΦ3.4×1.5m
取付サイズツール:M6×0.75
振動子PZT電歪型振動子
1台
￥89,980
税込￥98,978
3日以内出荷
用途プラスチック・ダイカスト・プレス、銭造、ガラス等の各種金型の研磨仕上げ。非鉄金属、セラミックス、超硬、貴金属の研磨及び金属バリ取り。プリント基板等の膜(レジスト等)及び銅箔等の剥離、切断。
電源(V)AC90～240 50/60Hz
消費電力(W)60
コード長さ(m)1.5
出力(W)45
付属品ツールホルダーQ8811、砥石ホルダーQ8831・Q8833セラミックスティック砥石、ダイヤモンド平ヤスリ2種、電着ダイヤモンドヤスリ#200×3種
構成部品GS-H26+LSC-45
適合ツールM6×0.75
調整方法周波数/自動追尾式、出力/無断連続可変式
発振周波数(kHz)18～26
振動子PZT電歪振動子
1セット
￥319,800
税込￥351,780
翌日出荷
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