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Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途に使用する 40 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec 40 ポジションコネクタ差動ペアアレイは、オス表面実装金が付属しています。コネクタタイプ差動ペアアレイ、オス ポジション数： 40 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装

Samtec ERM5 0.50 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM5 は、高挿抜回数と 28 Gbps の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを使用します。金めっきコンタクトを最大 t で使用しています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec QTH シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは 40 ピンです。極ピッチは 0.5 mm です。使用されている絶縁体の材質は、黒色の液晶ポリマーで、端子に使用されている材質はりん青銅です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧は 220 V ac です RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

1Samtec IPBT シリーズは、絶縁コンタクト電源ヘッダです。オプションの極性付きガイドポスト穴も用意されています。個別にシュラウドの付いたコンタクト 垂直スルーホール及び表面実装、ライトアングルスルーホール

Samtec 2.54 mm ワンピースインターフェイスは、2.8 A の電流 / ピンを使用する 3 つのコンタクトを備えています。コンタクト材はりん青銅

電源 / 信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に設計可能 電源ブレードごとに最大 21 A 2 ～ 5 台の電源ブレード( 2.00 mm ピッチ スタック高： 5 → 16 mm Samtec の高速コネクタシステムには、Edge Rate R、accelerate R HD、Q Strip R、Q2、Q Rate R、LP Array、SEARAY、SEARAY 0.80 mm、Razor Beam LP、Tiger Eye、Blade & Beam などがあります

Samtec EHT シリーズは、シュラウド付き IDC イジェクタヘッダです。このヘッダは、極性化ノッチを備え、ケーブルをロックするオプションのキャップも備えています。Terminal はりん青銅製です。最大 34 のコンタクトの金めっきコンタクトを使用しています 黒い液体の叫びを使用したケーブルをヘッダにロックするオプションのキャップ 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec EHT シリーズは、シュラウド付き IDC イジェクタヘッダです。このヘッダは、極性化ノッチを備え、ケーブルをロックするオプションのキャップも備えています。Terminal はりん青銅製です。最大 30 のコンタクトとの表面実装を使用しています 使用された黒の液晶 pケーブルをヘッダにロックするオプションのキャップ 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec 1.27 mm SHF シリーズは、FFSD フラットリボン及び FFTP ツイストペアケーブルアセンブリで使用するシュラウド付き基板実装 Terminal ストリップです。表面実装を使用した 30 個のコンタクトがあります。黒色 LCP 絶縁材 温度範囲: -55 → 125℃

Samtec コネクタヘッダは、表面実装 20 ポジション 0.050 インチ( 1.27 mm )です。コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm ) ポジション数： 30 行数 2。列間隔 - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm )

Samtec Tiger Eye Terminal ストリップの動作温度は -55 → 125 ℃ ですコンタクト部分は金めっき、テール部分はつや消しスズめっきです。高密度 最大 8 Gbps のパフォーマンス

Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 15 ピン、1 リードのタイプです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 イジェクタシュラウド パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec スルーホール SQ ポストヘッダ標準ストリップは、PBT 絶縁体を備えています。Terminal はりん青銅製です。SSW とかん合した最大 550 V ac の定格電圧 RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

電源 / 信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に設計可能 電源ブレードごとに最大 21 A 2 ～ 5 台の電源ブレード( 2.00 mm ピッチ スタック高： 5 → 16 mm Samtec の高速コネクタシステムには、Edge Rate R、accelerate R HD、Q Strip R、Q2、Q Rate R、LP Array、SEARAY、SEARAY 0.80 mm、Razor Beam LP、Tiger Eye、Blade & Beam などがあります

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用する 26 の極数用に設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec シリーズ MTMM は、スルーホール終端用のヘッダストリップです。4 列で最大 200 ピンのカスタム構成が可能なこの 2.00 mm ( .0787 インチ)ピッチコネクタは、非常に高い柔軟性と、ピンあたり最大 3.2 A の定格電流を実現します。 お客様は、用途に EXACT の高さ業界最大の豊富な低プロファイル、ピン数、Terminal コンタクトシステム 0.020 インチ( 0.50 mm )角型ポスト 方向 ( 垂直 ピッチ： 2.00 mm ( .0787 インチ) 特殊機能 Flex Stack デザインにより、0.005 インチ( 0.13 mm )単位でポストの高さとボディの位置を変更できます 終端：スルーホール

Samtec コネクタヘッダスルーホールは、ライトアングル 24 ポジション 0.100 インチ( 2.54 mm )です。コネクタタイプヘッダ コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.100 インチ( 2.54 mm ) ポジション数： 24 行数 2。列間隔 - かん合 0.100 インチ( 2.54 mm )

Samtec SHF シリーズシュラウド付き Terminal ストリップには 24 ピンがあります。極ピッチは 1.27 mm です。使用されている絶縁体の材質は、黒色の液晶ポリマーで、端子に使用されている材質はりん青銅です。めっきは、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Sn または Au です 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)