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Samtec 1.27 mm スルーホールマイクロソケットは、14 ポジションで、テールにつや消しスズコンタクトを採用した 0.51 μ m の金を使用しています。黒色ガラス絶縁材 温度範囲: -55 → 125℃

Samtec CLM シリーズは、丈夫で信頼性の高い基板実装ソケットです。Tiger claw デュアルワイプコンタクトシステムを利用した、TOP エントリ及びボトムエントリ用途に適しており、パススルーコンタクト配置が可能です。位置のサイズは i です省コスト金めっきタイプを用意 テープ及びリールパッケージをオプションで用意

Samtec CLP シリーズは、1.27 mm Tiger の丈夫で信頼性の高いデュアルワイプソケットストリップです。 14 ポジションで、パススルー用途に適しています。色は黒です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 縦2列又は横2列の製品を用意

Samtec SFM シリーズは、1.27 mm ピッチの 2 列スルーホールソケットストリップを備え、0.25 μ m 金めっきコンタクトとスズめっきテールを備えています。60 のコンタクトを備え、ピンあたり 3.2 A の電流があります。動作温度： -55 → 125 ℃ 8 Gbps のパフォーマンス 定格電圧： 250 V ac

Samtec SFM シリーズ基板用ソケットは 1.27 mm ピッチで、過酷な条件下での信頼性を実現するマルチフィンガーコンタクトシステムを備えた Tiger-Eye 端子を搭載しています。確実にかん合できるようにロックシステムで指定できます。極性付き 1 / 2 列マルチフィンガー BeCu コンタクトシステム、最大 100 ピン 最大 8 Gbps のパフォーマンス 最も厳しい要件向けにねじ止めオプションとはんだ付けネイルオプションを用意しています 長寿命製品

Samtec 基板ソケットは差動ペア付きの高速アースプレーンソケットストリップです。0.50 mm ( 0.0197 インチ)ピッチ ガイドポスト

Samtec SMM シリーズは、1 列に 3 ピンと 2 リードスタイルがあります。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec TLE シリーズソケットは、6 コンタクトポイントのコスト効果の高い 2 mm Tiger Beam シングルビームソケットストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 3.2 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在)

Samtec 基板用ソケットは、低プロファイルのデュアルワイプソケット、2.00 mm ピッチです。TOP と Bottom Entry パススルーオプションがあります。コンタクトシステム: Tiger Claw 向き: 垂直 終端: スルーホール、表面実装 用途: 2列最大100ピン 特長: 上下のエントリパススルーオプション

Samtec CLT シリーズ Tiger の丈夫で信頼性の高いデュアルワイプソケットストリップです。りん青銅はコンタクト材質、黒色液晶ポリマーは絶縁体材質として使用されています。定格電流： 4.1 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ

Samtec SSM シリーズ基板対基板表面実装ボックス型ソケットストリップは 2.54 mm ピッチ、6 ポジションのタイプは黒色液晶ポリマー製で、コンタクトは 0.25 μ m 金めっき、つや消し t のりん青銅製です動作温度範囲: -55 → +125℃。 定格電流： 1.7 A/ ピン

Samtec BSW シリーズは、6 つのコンタクトポイントを備えた 2.54 mm ボトムエントリソケットストリップです。黒色熱可塑樹脂製の絶縁材 りん青銅製のコンタクト材質 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在)

Samtec 基板用ソケットは、PC/104 アプリケーション用の 0.025 インチ( 0.635 mm )角型テール付きの標準 / 低挿入力コンタクトを備えています。ピッチ： 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム: Tiger Buy 向き: 垂直 終端: スルーホール 用途: 1列、2列、及び3列、最大108ピン

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板用角型ポストは、2.54 mm ピッチの角型オオットソケットストリップ、黒色液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger Buy コンタクト、コンタクトにつや消しスズめっきが施されています。6 コンタクトを備えています0.025 インチ( 0.635 mm )の標準 / 低挿入力コンタクト 自己ネスト型アプリケーション用の四角形のテール 定格電圧： 465 V ac / 655 V dc

Samtec 基板用ソケットは、PC/104 アプリケーション用の 0.025 インチ( 0.635 mm )角型テール付きの標準 / 低挿入力コンタクトを備えています。ピッチ： 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム: Tiger Buy 向き: 垂直 終端: スルーホール 用途: 1列、2列、及び3列、最大108ピン

Samtec 2.54 mm SSA シリーズは、コスト効果の高いソケットストリップで構成されています。黒色の PET ポリエステル絶縁材を備え、UL94 V-0 難燃性等級になっています。1 列に 6 つの接点があり、接点に 0.25 μ m の金めっきが使用されています。電圧： 1000 Vrms 絶縁抵抗： 5000 mW (最小

Samtec 基板用ソケットは、PC/104 アプリケーション用の 0.025 インチ( 0.635 mm )角型テール付きの標準 / 低挿入力コンタクトを備えています。ピッチ： 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム: Tiger Buy 向き: 垂直 終端: スルーホール 用途: 1列、2列、及び3列、最大108ピン

Samtec SSQ シリーズは、スルーホール SQ ポストソケットで構成されています。Tiger Buy コンタクトシステムを備え、使用されるコンタクト素材はりん青銅です。鉛フリーはんだ付けに対応しています。定格電流： 6.3 A/ ピン( 2 ピン給電) 通常力：標準：125 g ( 4.4 N ) 最大サイクル数 :100、10 μ ″(0.25 μ m) Au 定格電圧： 465VAC/655VDC

Samtec ESQ は、6 つのコンタクトポイントを備えた 2.54 mm PC/104 高架ソケットストリップです。断熱材は、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です りん青銅製のコンタクト材質 ピンあたりの定格電流： 5.2 A 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec CLM-103-02-L-D は、堅牢で信頼性の高い CLM シリーズマイクロソケットです。このマイクロソケットは、低プロファイルデュアルワイプ Tiger クローコンタクトを備えています。また、省コスト金めっきタイプも用意しています。絶縁材は黒色 LCP 製です 定格電流はピンあたり 2.8 A です 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec RSM シリーズ 1.27 mm SMT マイクロソケットは、1 列あたり 6 ポジションで 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。1列 プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec コネクタシステムは、電力のみ用途又は電源 / 信号用途に非常に柔軟な設計を採用した究極のマイクロ高出力ソリューションです。スタック高が多種多様なため、mPower R は Samtec の高速コネクタシステムの 1 つと並行して新しいアーキテクチャ又は既存のアーキテクチャに簡単に追加して、独自のツーピース電源及び信号 / アースソリューションを実現できます。電源 / 信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に設計可能 電源ブレードごとに最大 18 A

Samtec ESQ-126-49-G-D は、ESQ シリーズ高架ソケットです。PC/104 機器向けの標準 / 低挿入力コンタクトです。端子は 0.635 mm 角型テールです。コンタクトは、りん青銅製です。電流定格は 5.7 A/ ピンです 標準の力は 125 g ( 4.4 N ) 最大サイクル数： 100、10 μ インチ( 0.25 μ m ) Au

Samtec 基板用ソケットは、PC/104 アプリケーション用の 0.025 インチ( 0.635 mm )角型テール付きの標準 / 低挿入力コンタクトを備えています。ピッチ： 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム: Tiger Buy 向き: 垂直 終端: スルーホール 用途: 1列、2列、及び3列、最大108ピン

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板角型ポストは、2.54 mm ピッチの角型オオットソケットストリップ、黒色液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger を搭載しています。コンタクトには 0.5 1 μ m の金めっきが施されたコンタクトをご用意しています。52 の競技があります0.025 インチ( 0.635 mm )の標準 / 低挿入力コンタクト 自己ネスト型アプリケーション用の四角形のテール 定格電圧： 465 V ac / 655 V dc

Samtec 基板用ソケットは、0.635 mm ( 0.025 インチ)サイズです。0.635 mm ( 0.025 インチ) 最大156ポジション Samtec 28+ Gbpsソリューション

Samtec SEAF シリーズ高速オープンピンフィールドアレイ Terminal ストリップは 500 ピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 動作電圧： 240 V ac

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm