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Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途に使用する 80 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、80 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールド付きがあり、回転があります動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

Samtec QTH シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは 80 ピンです。極ピッチは 0.5 mm です。使用されている絶縁体の材質は、黒色の液晶ポリマーで、端子に使用されている材質はりん青銅です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧は 220 V ac です RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec HTST シリーズ高温度シュラウド Terminal ストリップです。Terminal Material難燃性等級は UL94V-0 です極性化ノッチ 定格電流： 3.4 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +105℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ

Samtec SIB シリーズワンピースインターフェイスは 7 ピンを備えています。ピッチは 2.54 mm です。使用されている絶縁体の材質は、黒色の液晶ポリマーで、端子に使用されている材質はりん青銅です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電流： 2.6 A/ ピン( 1 ピン給電) RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec Tiger Eye Terminal ストリップの動作温度は -55 → 125 ℃ ですコンタクト部分は金めっき、テール部分はつや消しスズめっきです。高密度 最大 8 Gbps のパフォーマンス

Samtec コネクタヘッダ表面実装は、6 ポジション 0.100 インチ( 2.54 mm )です。コネクタタイプヘッダ コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.100 インチ( 2.54 mm ) ポジション数 6 行数 2列間隔 - かん合 0.100 インチ( 2.54 mm )

Samtec Tiger Eye Terminal ストリップの動作温度は -55 → 125 ℃ ですコンタクト部分は金めっき、テール部分はつや消しスズめっきです。高密度 最大 8 Gbps のパフォーマンス

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用する 60 個の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速シールドシステム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.76 μ m の金めっきが施されていますEMI を低減する 360 o 金属シールド 動作温度範囲: -55 → +125℃。 シングルエンド又は差動ペア信号のルーティング

Samtec QTH シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは 60 ピンです。極ピッチは 0.5 mm です。使用されている絶縁体の材質は、黒色の液晶ポリマーで、端子に使用されている材質はりん青銅です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧は 220 V ac です RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途に使用する 60 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec QTH シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは 60 ピンです。極ピッチは 0.5 mm です。使用されている絶縁体の材質は、黒色の液晶ポリマーで、端子に使用されている材質はりん青銅です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧は 220 V ac です RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec スルーホール SQ ポストヘッダ標準ストリップは、PBT 絶縁体を備えています。Terminal はりん青銅製です。SSW とかん合した最大 550 V ac の定格電圧 RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec コネクタヘッダは、50 ポジション 0.100 インチ( 2.54 mm )のスルーホール取り付けです。コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.100 インチ( 2.54 mm ) ポジション数： 50 行数 2列間隔 - かん合 0.100 インチ( 2.54 mm )

Samtec スルーホール SQ ポストヘッダ標準ストリップは、PBT 絶縁体を備えています。Terminal はりん青銅製です。SSW とかん合した最大 550 V ac の定格電圧 RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec TFM シリーズヘッダは、50 ピンコンタクト付き 1.27 mm Tiger Eye 高信頼性 Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 3.2 A/ ピン 定格電圧： 250 V ac 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec 1.27 mm SHF シリーズは、FFSD フラットリボン及び FFTP ツイストペアケーブルアセンブリで使用するシュラウド付き基板実装 Terminal ストリップです。表面実装を使用した 50 コンタクトを備えています。黒色 LCP 絶縁材 温度範囲: -55 → 125℃

Samtec TFM シリーズヘッダは、50 ピンコンタクト付き 1.27 mm Tiger Eye 高信頼性 Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 3.2 A/ ピン 定格電圧： 250 V ac 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 50 個の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec ERM8-RA 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8-RA はエッジレートコンタクトシステムを採用しており、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。0.25 μ m の金めっきプラティを備えています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec qts シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは、50 ピンを備えています。極ピッチは 0.635 mm です。使用されている絶縁体の材質は液晶ポリマーで、端子に使用されている材質はりん青銅です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 285 V ac RoHS に準拠しています(2022年10月現在)