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Samtec 基板ソケットは差動ペア付きの高速アースプレーンソケットストリップです。0.50 mm ( 0.0197 インチ)ピッチ ガイドポスト

Samtec 基板ソケットは差動ペア付きの高速アースプレーンソケットストリップです。0.50 mm ( 0.0197 インチ)ピッチ ガイドポスト

。Samtec 120 ポジションコネクタは、外部シュラウドコンタクトの表面実装金を備えています。コネクタタイプヘッダ、外部シュラウドコンタクト ポジション数： 120 0.031 インチ( 0.80 mm )ピッチ 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 機能ボードガイド、アースバス(プレーン)

Samtec 52 位置コネクタヘッダは、外部シュラウドコンタクト表面実装を備えています。コネクタタイプヘッダ、外部シュラウドコンタクト ポジション数 52 ピッチ： 0.025 インチ( 0.64 mm ) 行数 2。取り付けタイプ表面実装、ライトアングル スルーホール実装 機能ボードガイド、アースバス(プレーン)

Samtec 基板ソケットは、0.8 mm ピッチサイズの高速アース面ソケットストリップです。0.80 mm ( 0.0315 インチ)ピッチ 最大200ポジション スタック高: 5 → 30 mm Extended Life Product (E.L.P.) Samtec 28+ Gbpsソリューション

Samtec 120 ポジションコネクタは、外部シュラウドコンタクトの表面実装金を備えています。コネクタタイプヘッダ、外部シュラウドコンタクト ポジション数： 120 0.031 インチ( 0.80 mm )ピッチ 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 機能ボードガイド、アースバス(プレーン)

Samtec 120 ポジションコネクタは、外部シュラウドコンタクトの表面実装金を備えています。コネクタタイプヘッダ、外部シュラウドコンタクト ポジション数： 120 0.031 インチ( 0.80 mm )ピッチ 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 機能ボードガイド、アースバス(プレーン)

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec 基板ソケットは、0.8 mm ピッチサイズの高速アース面ソケットストリップです。0.80 mm ( 0.0315 インチ)ピッチ 最大200ポジション スタック高: 5 → 30 mm Extended Life Product (E.L.P.) Samtec 28+ Gbpsソリューション

Samtec 28 ポジションコネクタは表面実装金を使用しています。コネクタタイプ差動ペアアレイ、オス ポジション数： 28 0.031 インチ( 0.80 mm )ピッチ 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 機能ボードガイド、アースバス(プレーン)

Samtec QSE シリーズ高速アースプレーンソケットは、1 列あたり 60 ピン、1 リードスタイルです。コンタクト部分は金、テールはつや消しスズになっています。シングルエンド 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec 156 ポジションコネクタヘッダは、外部シュラウドコンタクトの表面実装です。コネクタタイプヘッダ、外部シュラウドコンタクト ポジション数 156 ピッチ： 0.025 インチ( 0.64 mm ) 行数 2。取り付けタイプ表面実装、ライトアングル スルーホール実装 機能ボードガイド、アースバス(プレーン)

Samtec qts シリーズ 0.635 mm 高速アースプレーンヘッダは、1 列あたり 25 ポジションで、リードスタイルは 1 リードです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

。外部シュラウドコンタクトの表面実装金が付いた Samtec 50 ポジションコネクタ。ポジション数： 50 ピッチ： 0.025 インチ( 0.64 mm ) 行数 2。取り付けタイプ表面実装、ライトアングル アースバス(プレーン)を装備

外部シュラウドコンタクトの表面実装金が付いた Samtec 50 ポジションコネクタ。ポジション数： 50 ピッチ： 0.025 インチ( 0.64 mm ) 行数 2。取り付けタイプ表面実装、ライトアングル アースバス(プレーン)を装備

Samtec QTH シリーズは、0.50 mm ピッチの低プロファイル表面実装基板接続用ヘッダです。アースプレーンを内蔵しており、電源やアースを接続することができます。mPower 超マイクロコネクタ製品と互換性があり、柔軟な 2 ピース電源及び信号ソリューションが実現されています。最大300ポジション スタック高： 5 → 30 mm 25 Gbps のパフォーマンス 長寿命製品

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec QTH シリーズは、0.50 mm ピッチの低プロファイル表面実装基板接続用ヘッダです。アースプレーンを内蔵しており、電源やアースを接続することができます。mPower 超マイクロコネクタ製品と互換性があり、柔軟な 2 ピース電源及び信号ソリューションが実現されています。最大300ポジション スタック高： 5 → 30 mm 25 Gbps のパフォーマンス 長寿命製品

。Samtec QTH シリーズは、0.50 mm ピッチの低プロファイル表面実装基板接続用ヘッダです。アースプレーンを内蔵しており、電源やアースを接続することができます。mPower 超マイクロコネクタ製品と互換性があり、柔軟な 2 ピース電源及び信号ソリューションが実現されています。最大300ポジション スタック高： 5 → 30 mm 25 Gbps のパフォーマンス 長寿命製品

外部シュラウドコンタクトの表面実装金が付いた Samtec 100 ポジションコネクタ。ポジション数： 100 ピッチ： 0.025 インチ( 0.64 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 機能ボードガイド、アースバス(プレーン) コンタクト仕上げ：金めっき

Samtec コネクタシステムは、電力のみ用途又は電源 / 信号用途に非常に柔軟な設計を採用した究極のマイクロ高出力ソリューションです。スタック高が多種多様なため、mPower R は Samtec の高速コネクタシステムの 1 つと並行して新しいアーキテクチャ又は既存のアーキテクチャに簡単に追加して、独自のツーピース電源及び信号 / アースソリューションを実現できます。電源 / 信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に設計可能 電源ブレードごとに最大 18 A

Samtec QTE シリーズ高速アースプレーンヘッダは、1 列あたり 20 ピン、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。シングルエンド 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec QTH シリーズは、0.50 mm ピッチの低プロファイル表面実装基板接続用ヘッダです。アースプレーンを内蔵しており、電源やアースを接続することができます。mPower 超マイクロコネクタ製品と互換性があり、柔軟な 2 ピース電源及び信号ソリューションが実現されています。最大300ポジション スタック高： 5 → 30 mm 25 Gbps のパフォーマンス 長寿命製品

。Samtec コネクタシステムは、電力のみ用途又は電源 / 信号用途に非常に柔軟な設計を採用した究極のマイクロ高出力ソリューションです。スタック高が多種多様なため、mPower R は Samtec の高速コネクタシステムの 1 つと並行して新しいアーキテクチャ又は既存のアーキテクチャに簡単に追加して、独自のツーピース電源及び信号 / アースソリューションを実現できます。電源信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に設計可能 電源ブレードごとに最大 18 A

Samtec QSS シリーズ高速アースプレーンソケットストリップは、100 ピンコネクタです。ポールピッチは 0.635 mm です。使用される絶縁材は液晶ポリマーで、接点に使用される素材はりん青銅です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度

。Samtec QSS シリーズ高速アースプレーンソケットストリップは、150 ピンコネクタです。ポールピッチは 0.635 mm です。使用される絶縁材は液晶ポリマーで、接点に使用される素材はりん青銅です。qts-RA と連結するためのガイド穴があります。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 285 V ac 定格電圧 RoHS に準拠しています(2022年10月現在)