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高かん合サイクル用途向けの Samtec FTSH シリーズのヘッダストリップです。FTSH は、高度な構成が可能で、スルーホール、表面実装、ミックス技術の終端があり、向きが垂直 / 水平のものがあり、極性化とキー調整が可能であるため、取り付けの誤りを防ぐことができます。0.050 インチ( 1.27 mm ) x 0.050 インチ( 1.27 mm )ピッチ、基板対基板システム用の 4 極数、さまざまな基板スタッキング高、方向、コンタクトスタイル各種ポスト高のマイクロヘッダ 表面実装テール品とスルーホールテール品あり 最大 8 Gbps のパフォーマンス エンドシュラウドオプションあり 費用を抑えたフラッシュ金めっき品あり 垂直並び及び水平並び Extended Life Product (E.L.P.) ホットプラグ対応バージョンがあります

Samtec 基板用ヘッダは、1 列に 12 ポジションあります スルーホール取り付けポジション数： 12 ポジション ピッチ： 2.54 mm 行数 :1 行 取り付けスタイル：スルーホール 端子スタイル：はんだピン

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、7 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、8 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

。Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。2列 ボトムエントリスタイル 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、2 ポジションと表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、8 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ボトムエントリスタイル ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、14 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。2列 ボトムエントリスタイル 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec 基板用ソケットには 28 のポジションがあります。コネクタタイプレセプタクル コンタクトタイプメスソケット スタイル：基板対基板 ポジション数： 28

Samtec 40 ポジションコネクタは SMT / SMD 取り付けです。ポジション数： 40 ポジション ピッチ： 0.8 mm 行数 :2 行 終端スタイル： SMD / SMT

Samtec 基板用ソケットは 156 極です。ポジション数： 156 ポジション ピッチ： 0.635 mm 行数 :2 行 終端スタイル：スルーホール 取り付け角度：ストレート

Samtec 基板用ソケットには 20 のポジションがあります。コネクタタイプレセプタクル、ボトムエントリ又は TOP エントリ コンタクトタイプメスソケット スタイル：基板対基板 ポジション数 20

。Samtec 基板用ソケットは 560 ポジションです。ポジション数： 560 ポジション ピッチ： 1.27 mm 行数： 14 行 終端スタイル：はんだボール 取り付け角度：ストレート

Samtec 基板用ソケットには、114 個の位置があります。ポジション数： 114 ポジション ピッチ： 1.27 mm 行数： 6 行 終端スタイル：はんだボール 取り付け角度：ストレート

。Samtec 基板用ヘッダは、SMD / SMT 実装の 2 列に 16 ポジションあります。ポジション数： 16 ポジション ピッチ： 2.54 mm 行数 :2 行 取り付けスタイル： SMD / SMT

。Samtec ICF シリーズ 2.54 mm SMT ねじマシン DIP ソケットの列間隔は 16 ポジションです。スズめっきが施され、テールアウトリードスタイルです。2 列設計 テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLE シリーズはコスト効果の高いマイクロソケットに 5 ポジションと 01 リードスタイルがあります。接触全体に 0.000254 mm の軽量金が施されています。2 列縦型 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec コネクタヘッダは、2 ポジションの表面実装です。ポジション数 2 行数 2。列間隔 - かん合 0.100 インチ( 2.54 mm ) すべてロードされたポジションの数 スタイル：基板対基板

外部シュラウドコンタクトの表面実装金が付いた Samtec 180 ポジションコネクタ。ポジション数： 180 ポジション ピッチ： 0.5 mm 行数 :2 行 終端スタイル： SMD / SMT 取り付け角度：ストレート

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 2 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 テープ及びリールのパッケージング

Samtec 180 ポジションコネクタは、センターコンタクトの表面実装金を備えています。ポジション数： 180 ポジション ピッチ： 0.5 mm 行数 :2 行 終端スタイル： SMD / SMT 取り付け角度：ストレート

Samtec BSE シリーズ 0.8 mm 基本ブレード及びビームソケットは、40 ポジションと 01 リードスタイルを備えています。つや消しスズテール付きの軽選択式金めっきが施されています。2 列 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 20 極、1 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。ライトアングル列 テープ及びリールのパッケージング

Samtec 80 ポジションコネクタは、外部シュラウドコンタクトの表面実装金を備えています。ポジション数： 80 ポジション ピッチ： 0.8 mm 行数 :2 行 終端スタイル： SMD / SMT 取り付け角度：ストレート スタック高： 11 mm

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 2 ピン、リードスタイルが 2 ピンです。コンタクト部分に金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 下口 テープ及びリールのパッケージング

Samtec EJH シリーズシュラウド付き IDC イジェクタヘッダ。りん青銅はコンタクト材質、黒色液晶ポリマーは絶縁体材質として使用されています。スルーホールテールスタイル 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ

Samtec ヘッダ及びワイヤハウジングは、100 インチ Mini-mate 絶縁電源 Terminal ストリップを搭載しています。ポジション数： 10 ポジション ピッチ： 2.54 mm 行数 :2 行 端子スタイル：はんだ 取り付け角度：ストレート

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、1 列あたり 6 ピン、1 リードスタイルです。テールにつや消しスズが施されています。1列 表面実装テール プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec TFM シリーズは、1 列あたり 7 ポジション、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec IPL1 シリーズディスクリートワイヤヘッダは、1 列に 6 ピン、2 リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 キー付き極性化 テープ及びリールのパッケージング

。Samtec BSE シリーズ 0.8 mm 基本ブレード及びビームソケットは、60 ポジションと 01 リードスタイルを備えています。つや消しスズテール付きのフラッシュ部分金めっきが施されています。2 列 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec TMMH シリーズ 2 mm フレキシブル SMT ヘッダは、1 列あたり 5 ピン、1 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec ICF シリーズ 2.54 mm SMT ねじマシン型 DIP ソケットは、28 ポジション、列間隔 15.24 mm です。スズめっきが施され、テールアウトリードスタイルです。2 列設計 テープ及びリールのパッケージング

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 50 極、1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。ライトアングル列 テープ及びリールのパッケージング

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 40 極、1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。ライトアングル列 テープ及びリールのパッケージング