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Samtec MCX-SM シリーズ表面実装 50 Ω 基板ジャックは、高金めっきが施されています。向き: ストレート テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec 0.80 mm Tiger ビームは、コスト効果の高いシングルビームソケットストリップで、最大 180 ポジションまで使用できます。省コスト金めっきタイプを用意 テープ及びリールパッケージをオプションで用意

Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 2 ピン、3 リードのタイプがあります。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 テープ及びリールのパッケージング

Samtec ICF シリーズ 2.54 mm SMT ねじマシン型 DIP ソケットは、28 ポジション、列間隔 15.24 mm です。スズめっきが施され、テールアウトリードスタイルです。2 列設計 テープ及びリールのパッケージング

Samtec USB シリーズ標準及び頑丈な USB 2.0 はシングルシェルタイプです。かん合部に金フラッシュ、尾部にスズめっきが施されています。表面実装終端 テープ及びリールのパッケージング

。Samtec ICF シリーズ 2.54 mm SMT ねじマシン DIP ソケットの列間隔は 16 ポジションです。スズめっきが施され、テールアウトリードスタイルです。2 列設計 テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 2 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 13 ピン、1 リードのタイプです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 キーイングシュラウド パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

。Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 8 ピン、1 リードのタイプです。コンタクト部分は金、テールはつや消しスズになっています。2 列縦型 キーイングシュラウド パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec HDMR シリーズ高速 I/O レセプタクルは、1 列あたり 19 ポジション、2 リードスタイルになっています。接合部に 0.000762 mm 金、テールにスズを施しています。表面実装テール テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 20 極、1 リードスタイルです。コンタクト部分は金、テールはつや消しスズになっています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 5 ピン、1 リードのタイプです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 位置決めピン パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。最大100ポジション 省コスト金めっきタイプを用意 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト テープ及びリールパッケージをオプションで用意

Samtec STMM シリーズ 2 mm シュラウド付き IDC ヘッダ及びスタッカは、1 列あたり 7 ポジションで 2 リードスタイルです。コンタクト部分は金、テールはつや消しスズになっています。2列 表面実装テール テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。2列 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec HTST シリーズ 2.54 mm シュラウド SQ ポスト IDC ヘッダは、1 列あたり 13 ピン、1 リードスタイルです。つや消しスズテールを備えています。2 つの垂直表面実装列 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

。Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。最大100ポジション 省コスト金めっきタイプを用意 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト テープ及びリールパッケージをオプションで用意

。Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。最大100ポジション 省コスト金めっきタイプを用意 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト テープ及びリールパッケージをオプションで用意

。Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。最大100ポジション 省コスト金めっきタイプを用意 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト テープ及びリールパッケージをオプションで用意

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、5 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。2列 テープ及びリールのパッケージング

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、1 列あたり 6 ピン、1 リードスタイルです。テールにつや消しスズが施されています。1列 表面実装テール プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec ZF5S シリーズ 0.5 mm フラットフレキシブルケーブルソケットは、1 列あたり 25 ポジションで 1 リードスタイルの製品です。つや消しスズテールを備えています。溶接タブ ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec TMMH シリーズ 2 mm フレキシブル SMT ヘッダは、1 列あたり 5 ピン、1 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 20 ピン、1 リードのタイプがあります。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 キーイングシュラウド パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec 0.635 mm Eye Speed R HD 高速高密度レセプタクル低プロファイルの直角設計 便利なはんだチャージ表面実装テール 選択可能な金めっきコンタクト 4 列 / 2 ポートコンタクト設計 テープ及びリールのパッケージング

Samtec QSE シリーズ高速アースプレーンソケットは、1 列あたり 60 ピン、1 リードスタイルです。コンタクト部分は金、テールはつや消しスズになっています。シングルエンド 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 下口 位置決めピン ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec BSE シリーズ 0.8 mm 基本ブレード及びビームソケットは、20 ポジション、01 リードスタイルになっています。つや消しスズテール付きの軽選択式金めっきが施されています。2 列 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec BSE シリーズ 0.8 mm 基本ブレード及びビームソケットは、20 ポジション、01 リードスタイルになっています。つや消しスズテール付きのフラッシュ部分金めっきが施されています。2 列 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 2 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 下口 テープ及びリールのパッケージング

Samtec FLE シリーズ 1.27 mm コスト効果の高いソケットは、1 列あたり 15 ピンで、リードスタイルが 1 です。0.000254 mm 金めっきが施されています。2 列縦型 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

。Samtec FTS シリーズマイクロ低プロファイル Terminal ストリップは、1 列に 6 ピン、2 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。垂直なデュアル SMT 列 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

。Samtec BSE シリーズ 0.8 mm 基本ブレード及びビームソケットは、60 ポジションと 01 リードスタイルを備えています。つや消しスズテール付きのフラッシュ部分金めっきが施されています。2 列 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

。Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 下口 ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTS シリーズマイクロ低プロファイル Terminal ストリップは、1 列あたり 7 ピン、1 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。垂直なデュアル SMT 列 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 50 極、1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。ライトアングル列 テープ及びリールのパッケージング

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 40 極、1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。ライトアングル列 テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERF8 シリーズ 0.8 mm 高耐久性ハイキングスピードソケットは、1 列あたり 40 ポジション、7 リードスタイルです。0.000254 mm の光量選択式金めっきコンタクトとつや消しスズめっきテールを備えています。2 列 テープ及びリールのパッケージング

Samtec TFML シリーズは、1 列あたり 20 ポジション、2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング