「テープ 12mm」の検索結果

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、1 列あたり 6 ピン 1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 表面実装テール プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、1 列あたり 6 ピン、1 リードスタイルです。0.000762 mm の選択的な金めっきが施されたポストとつや消しスズめっきが施されています。2列 表面実装テール アライメント プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTS シリーズマイクロ低プロファイル Terminal ストリップは、1 列に 6 ピン、3 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。垂直なデュアル SMT 列 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec TSM シリーズ 2.54 mm SMT 角形ポストヘッダには、1 列あたり 5 ポジション、1 リードスタイルがあります。コンタクト部分は 0.0000762 mm の選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2 列縦型 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTS シリーズマイクロ低プロファイル Terminal ストリップは、1 列に 6 ピン、1 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。垂直なデュアル SMT 列 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

。Samtec FTS シリーズマイクロ低プロファイル Terminal ストリップは、1 列に 6 ピン、2 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。垂直なデュアル SMT 列 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

。Samtec SHF シリーズ 1.27 mm シュラウド及びイジェクタ IDC ヘッダは、1 列あたり 6 ポジションで、リードスタイルが 1 つです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 表面実装テール ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERF8 シリーズ 0.8 mm 高耐久性ヒーピンスピードソケットは、1 列あたり 10 ポジション、1 リードスタイルです。0.000762 mm の選択的な金めっきコンタクトとつや消しスズめっきテールを備えています。2 列 ライトアングルテールオプション テープ及びリールのパッケージング

。Samtec コネクタヘッダは、12 ポジション( 0.079 インチ( 2.00 mm )の表面実装です。コネクタタイプヘッダ コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合部： 0.079 インチ( 2.00 mm ) ポジション数： 12 行数 2.

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、2.54 mm ピッチで、黒色の液晶ポリマー絶縁体及びリン青銅 Terminal を備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、2.54 mm ピッチで、12 コンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えています。ポストおよびつや消しスズに 0.25 μ m の金を使用しました 尾にあり、単一を有する動作温度範囲

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、2.54 mm ピッチで、12 コンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えています。ポストとつや消しスズに 0.76 μ m 金を使用しました テールにダブルがあります動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。2列 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。2列 ボトムエントリスタイル 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec SSM シリーズ 2.54 mm Tiger のツラフ SMT ソケットは、1 列に 6 ピンあります。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 6 ピンで 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 下口 ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec SSM シリーズ 2.54 mm Tiger のツラフ SMT ソケットは、1 列に 6 ピンあります。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

。Samtec SMM シリーズは、1 列に 6 ピンと 2 リードスタイルがあります。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.0000762 mm の選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 下口 ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

Samtec SSM シリーズ基板対基板表面実装ボックス型ソケットストリップは 2.54 mm ピッチ、12 ポジションのタイプは黒色液晶ポリマー製で、コンタクトとマットに 0.25 μ m の金めっきが施されたリン青銅製です動作温度範囲: -55 → +125℃。 定格電流： 1.7 A/ ピン

。Samtec MMS は、スルーホール終端用のソケットストリップです。Tiger Claw デュアルワイプコンタクトシステムを使用した、12 ポジションの 1 列構成 2.00 mm ピッチコネクタです。電源はピンあたり 3.9 A まで供給します。コンタクト材はりん青銅 黒色 LCP 絶縁材

Samtec SSM シリーズ基板対基板表面実装ボックス型ソケットストリップは 2.54 mm ピッチ、12 ポジションのタイプは黒色液晶ポリマー製で、コンタクトとマットに 0.25 μ m の金めっきが施されたリン青銅製です動作温度範囲: -55 → +125℃。 定格電流： 1.7 A/ ピン

Samtec 基板用ソケットは、コスト効果の高いシングルビームソケットストリップです。コンタクトシステム: Tiger Beam ピッチ： 2.00 mm ( .0787 インチ) 特長: コスト効果及び信頼性の高いコンタクトシステム 終端: 表面実装 向き: 垂直

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、12 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング

。Samtec TLE シリーズは、1 列あたり 12 ピン、1 リードスタイルのコスト効果の高い信頼性の高いソケットです。0.000254 mm 金めっきが施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング