「テープ 30mm」の検索結果

Samtec TFM シリーズは、1 列あたり 15 ポジション、2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ロッククリップ プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパ

Samtec TFM シリーズは、1 列あたり 15 ポジション、2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

コスト効果の高い信頼性の高い Samtec SFC シリーズは、1 列に 15 ピンを搭載しています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです 表面実装 Tiger Eye Lite です テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLM シリーズ 1 mm 高耐久性信頼性マイクロソケットは、15 ポジション、02 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。複列 下口 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

。Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 15 ピン、2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 位置合わせピン ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 15 ピン、1 リードのタイプです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 イジェクタシュラウド パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec SOLC シリーズ 1.27 mm クワッド列 SMT ソケットは、1 列あたり 15 ピンで 2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。4 列 位置決めピン パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec SSW シリーズ 2.54 mm スルーホール取り付けポストソケットは、1 列あたり 15 ポジションで 22 リードスタイルを備えています。接触面に 0.000508mm の金めっきが施され、テール部分に金フラッシュが施されています。2列 垂直表面実装列 カプトンパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 15 ピン、1 リードのタイプです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec FLE シリーズ 1.27 mm コスト効果の高いソケットは、1 列あたり 15 ピンで、リードスタイルが 1 です。0.000254 mm 金めっきが施されています。2 列縦型 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec コネクタヘッダ表面実装(ライトアングル 30 ポジション 0.039 インチ( 1.00 mm ))です。コネクタタイプヘッダ コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合： 0.039 インチ( 1.00 mm ) ポジション数： 30 行数 2。列間隔 - かん合 0.077 インチ( 1.96 mm )

。Samtec FLE シリーズ 1.27 mm コスト効果の高いソケットは、1 列あたり 15 ピンで、リードスタイルが 1 です。0.000254 mm 金めっきが施されています。2 列縦型 位置決めピン 金属製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

。外部シュラウドコンタクトの表面実装金が付いた Samtec 30 ポジションコネクタ。行数 2。取り付けタイプ：表面実装 ピックアンドプレース機能 コンタクト仕上げ：金めっき コンタクト仕上げ厚： 10.0 μ in (0.25 μ m)

。Samtec SSM シリーズ基板対基板表面実装ボックス型ソケットストリップは 2.54 mm ピッチで、30 ポジションのタイプは黒色の液晶ポリマー製で、コンタクトはりん青銅製です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 定格電流： 1.7 A/ ピン

Samtec SFM シリーズは、1.27 mm ピッチの 2 列スルーホールソケットストリップを備え、0.25 μ m 金めっきコンタクトとスズめっきテールを備えています。ピンあたり 3.2 A の電流を備えた 30 コンタクトを備えています。動作温度： -55 → 125 ℃ 8 Gbps のパフォーマンス 定格電圧： 250 V ac

Samtec ERF8 シリーズ 0.8 mm 高耐久性ヒーピンスピードソケットは、1 列あたり 30 ポジション、1 リードスタイルです。0.000762 mm の選択的な金めっきコンタクトとつや消しスズめっきテールを備えています。2 列 ライトアングルテールオプション ESD ラッチ テープ及びリールのパッケージング

Samtec BSH シリーズ 0.5 mm 基本ブレード及びビームソケットは、30 ポジション、及び 5 mm マット高さを備えています。接触部は 0.000762 mm 厚の金、テール部は 0.0000762 金です。6種類の標準ポジション、最大300本のI/Oピン 長寿命製品 スタック高は 5.0 mm です 標準位置決めピン機能 テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERM8 シリーズ 0.80 mm 高耐久高速ヘッダは、1 列あたり 30 ポジションで 1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の軽量金を備え、テールにつや消しスズが施されています。2列 ライトアングルテールオプション ESD ラッチ テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERM8 シリーズ 0.80 mm 高耐久高速ヘッダは、1 列あたり 30 ポジションで 8 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の軽量金を備え、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERM8 シリーズ 0.80 mm 高耐久高速ヘッダは、1 列あたり 30 ポジションで 9 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2 列縦型 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec MEC8-DV シリーズ 0.8 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは、30 ポジションに対応しています。コンタクト部分はライト選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきになっています。縦 2 列 位置合わせピン ポリイミドフィルムパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec MEC6 シリーズ 0.635 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは、1 列あたり 30 ポジション、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミドピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec LSEM シリーズ 0.8 mm 高速オス / メス両仕様ストリップは、1 列あたり 30 極、3 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 位置決めピン シールドなし テープ及びリールのパッケージング完了しました

。Samtec 基板ソケットは、0.8 mm ピッチサイズの高速アース面ソケットストリップです。0.80 mm ( 0.0315 インチ)ピッチ 最大200ポジション スタック高: 5 → 30 mm Extended Life Product (E.L.P.) Samtec 28+ Gbpsソリューション

Samtec 基板ソケットは、0.8 mm ピッチサイズの高速アース面ソケットストリップです。0.80 mm ( 0.0315 インチ)ピッチ 最大200ポジション スタック高: 5 → 30 mm Extended Life Product (E.L.P.) Samtec 28+ Gbpsソリューション

Samtec 基板ソケットは、0.8 mm ピッチサイズの高速アース面ソケットストリップです。0.80 mm ( 0.0315 インチ)ピッチ 最大200ポジション スタック高: 5 → 30 mm Extended Life Product (E.L.P.) Samtec 28+ Gbpsソリューション

Samtec LSEM シリーズ 0.8 mm 高速オス / メス両仕様ストリップは、1 列あたり 30 極、3 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 位置決めピン シールドなし ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及

。Samtec TFM シリーズは、1 列あたり 30 ポジション、2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec MEC1 シリーズミニエッジカードソケットは、1 列あたり 30 ポジション、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました