「テープ 5mm」の検索結果

Samtec TSM シリーズ 2.54 mm SMT 角形ポストヘッダには、1 列あたり 5 ポジション、1 リードスタイルがあります。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。1 列の水平列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec IPL1 シリーズディスクリートワイヤヘッダは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。1列 キー付き極性化 テープ及びリールのパッケージング

Samtec FC1 シリーズ 1.00 mm フラットフレキシブルケーブルソケットストリップは、5 ポジションとコンタクト TOP リードスタイルを備えています。つや消しスズめっき及び溶接タブが施されています。動作温度範囲： -55 → 105 ℃ テープ及びリールのパッケージング

Samtec コネクタヘッダ表面実装(ライトアングル 5 ポジション、0.039 インチ( 1.00 mm ))。コネクタタイプヘッダ コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合： 0.039 インチ( 1.00 mm ) ポジション数 5 行数 1

Samtec コネクタヘッダ表面実装(ライトアングル 5 ポジション、0.039 インチ( 1.00 mm ))。コネクタタイプヘッダ コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合： 0.039 インチ( 1.00 mm ) ポジション数 5 行数 1

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、1 列あたり 5 ピン、1 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2列 表面実装テール 位置決めピン 極性位置は 9 です プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec 0.80 mm Tiger ビームは、コスト効果の高いシングルビームソケットストリップで、最大 180 ポジションまで使用できます。省コスト金めっきタイプを用意 テープ及びリールパッケージをオプションで用意

Samtec TSM シリーズ 2.54 mm SMT 角形ポストヘッダには、1 列あたり 2 つのポジションと 1 リードスタイルがあります。コンタクト部分は 30 Au / 50 Ni を備え、テールにつや消しスズが施されています。縦 1 列 位置決めピン プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec TMMH シリーズ 2 mm フレキシブル SMT ヘッダは、1 列あたり 5 ピン、1 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、1 列あたり 7 ピン、1 リードスタイルです。テールにつや消しスズが施されています。2列 表面実装テール プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

。Samtec TSM シリーズ 2.54 mm SMT 角形ポストヘッダには、1 列あたり 2 つのポジションと 1 リードスタイルがあります。コンタクト部分は 30 Au / 50 Ni を備え、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec IPL1 シリーズディスクリートワイヤヘッダは、1 列に 2 ピン、2 リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。1列 キー付き極性化 テープ及びリールのパッケージング

。Samtec TSM シリーズ 2.54 mm SMT 角形ポストヘッダには、1 列あたり 2 つのポジションと 1 リードスタイルがあります。この製品は、コンタクト部分が 10 Au / 50 Ni で軽く、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、列 1 リードスタイルあたり 4 ピンです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 表面実装テール プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec TSM シリーズ 2.54 mm SMT 角形ポストヘッダには、1 列あたり 10 ポジション及び 1 リードスタイルがあります。ピン全体につや消しスズが施されています。2 列縦型 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、列 1 リードスタイルあたり 5 ピンです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 表面実装テール 極性位置は 9 です プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、1 列あたり 5 ピン、1 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 表面実装テールオプション パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec TSM シリーズ 2.54 mm SMT 角形ポストヘッダには、1 列あたり 5 ポジション、1 リードスタイルがあります。0.000762 mm ストリップのコンタクト部分は金めっき、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2 列縦型 パッドをピックアンドプレースします テープ及

Samtec FTE105-03-G-DV は、FTE シリーズ SMT マイクロヘッダです。オプションのテープ及びリールパッケージが用意されています。このヘッダには、コスト削減金めっきタイプを用意しています。絶縁材：黒液晶ポリマー Terminal material: りん 電流定格 :2.7A/ ピン

Samtec TSM シリーズ 2.54 mm SMT 角形ポストヘッダには、1 列あたり 5 ポジション、1 リードスタイルがあります。コンタクト部分は 0.0000762 mm の選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2 列縦型 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、列 1 リードスタイルあたり 5 ピンです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 表面実装テール プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

。Samtec FTS シリーズマイクロ低プロファイル Terminal ストリップは、1 列に 6 ピン、2 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。垂直なデュアル SMT 列 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTS シリーズマイクロ低プロファイル Terminal ストリップは、1 列に 6 ピン、1 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。垂直なデュアル SMT 列 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 5 ピン、1 リードのタイプです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 位置決めピン パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

。Samtec ICF シリーズ 2.54 mm SMT ねじマシン DIP ソケットの列間隔は 16 ポジションです。スズめっきが施され、テールアウトリードスタイルです。2 列設計 テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 2 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 テープ及びリールのパッケージング

Samtec FLE シリーズ 1.27 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列あたり 7 ピンで、1 リードスタイルです。0.000254 mm 金めっきが施されています。2 列縦型 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、5 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。2列 テープ及びリールのパッケージング

。Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。最大100ポジション 省コスト金めっきタイプを用意 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト テープ及びリールパッケージをオプションで用意

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 4 ピン、2 リードスタイルです。コンタクト部分に金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 下口 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ

Samtec RSM シリーズ 1.27 mm SMT マイクロソケットは、1 列あたり 6 ポジションで 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。1列 プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.0000762 mm の選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 下口 ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec BSH シリーズ 0.5 mm 基本ブレード及びビームソケットは、30 ポジション、及び 5 mm マット高さを備えています。接触部は 0.000762 mm 厚の金、テール部は 0.0000762 金です。6種類の標準ポジション、最大300本のI/Oピン 長寿命製品 スタック高は 5.0 mm です 標準位置決めピン機能 テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、2 ポジションと表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

Samtec FLe-105-01-G-DV-A-K は、FLE シリーズのコスト効果の高い信頼性の高いソケットです。オプションのテープ及びリールパッケージが用意されています。このソケットは、パススルー用途に最適です。絶縁物材質：黒色液体 コンタクト材質：りん青銅 動作温度範囲 :-55 ℃

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 2 ピン、リードスタイルが 2 ピンです。コンタクト部分に金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 下口 テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 4 ピン、2 リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパ

Samtec SSM シリーズ 2.54 mm Tiger のツラフ SMT ソケットは、1 列に 2 ピンあります。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング