「テープ 80mm」の検索結果

。Samtec TFM シリーズは、1 列あたり 40 ポジション、2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec QTE シリーズ高速アースプレーンヘッダは、1 列あたり 40 ピン、4 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。シングルエンド 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec QTE シリーズ高速アースプレーンヘッダは、1 列あたり 40 ピン、2 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。シングルエンド 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec ST5 シリーズマイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、1 列あたり 40 ポジション、1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec LSS シリーズ高速オス / メス両仕様ストリップは、1 列で 40 ピン、3 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

。Samtec LSHM シリーズ高速オス / メス両仕様ストリップは、1 列あたり 40 ピン、6 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 位置決めピン シールドなし ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec SEAM シリーズ高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 50 ピン、10 列の製品です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec LSHM シリーズ高速オス / メス両仕様ストリップは、1 列あたり 40 ピン、6 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 位置決めピン シールド付き ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリー

。Samtec TOLC シリーズ 1.27 mm クワッド列 SMT Terminal は、1 列あたり 20 ピンで 2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。4 列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec LSHM シリーズ高速オス / メス両仕様ストリップは、1 列あたり 40 ピン、2.5 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 位置決めピン シールドなし ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec LSS シリーズ高速オス / メス両仕様ストリップは、1 列あたり 40 ピン、リードスタイル 1 本です。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケ

Samtec LSS シリーズ高速オス / メス両仕様ストリップは、1 列あたり 50 ピン、3 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec LSS シリーズ高速オス / メス両仕様ストリップは、1 列で 40 ピン、リードスタイルが 2 本です。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec SEAM シリーズ高速ライトアングルオープンピンフィールドは、1 列あたり 20 ピン、4 列で構成されています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。鉛フリーはんだチャージ ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec LSS シリーズ高速オス / メス両仕様ストリップは、1 列あたり 40 ピン、リードスタイル 1 本です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec BSE シリーズ 0.8 mm 基本ブレード及びビームソケットは、40 ポジションと 01 リードスタイルを備えています。つや消しスズテール付きの軽選択式金めっきが施されています。2 列 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec SEAF シリーズ 1.27 mm 高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 20 ピン、4 列です。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERF8 シリーズ 0.8 mm 高耐久性ハイキングスピードソケットは、1 列あたり 40 ポジション、7 リードスタイルです。0.000254 mm の光量選択式金めっきコンタクトとつや消しスズめっきテールを備えています。2 列 テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERF8 シリーズ 0.8 mm 高耐久性ヒーピンスピードソケットは、1 列あたり 40 ポジション、1 リードスタイルです。0.000762 mm の選択的な金めっきコンタクトとつや消しスズめっきテールを備えています。2 列 ライトアングルテールオプション テープ及びリールのパッケージング

Samtec 80 ポジションコネクタ差動ペアアレイは表面実装金を使用しています。コネクタタイプ差動ペアアレイ、オス ポジション数： 80 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装

Samtec ERF8 シリーズ 0.8 mm 高耐久性ヒーピンスピードソケットは、1 列あたり 40 ポジション、1 リードスタイルです。0.000762 mm の選択的な金めっきコンタクトとつや消しスズめっきテールを備えています。2 列 ライトアングルテールオプション ESD ラッチ テープ及びリールのパッケージング

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、80 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールド付きがあり、回転があります動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、80 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールド付きで提供され、バージョンを備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

。Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、80 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールド付きで提供され、バージョンを備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

Samtec 80 ポジションコネクタは、外部シュラウドコンタクトの表面実装金を備えています。コネクタタイプヘッダ、外部シュラウドコンタクト ポジション数： 80 0.031 インチ( 0.80 mm )ピッチ 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 機能ボードガイド、グランドバス(プレーン)、ピックアンドプレース

。Samtec MEC1 シリーズミニエッジカードソケットは、1 列あたり 40 の位置、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 40 極、1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。ライトアングル列 テープ及びリールのパッケージング

Samtec MEC6 シリーズ 0.635 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは、1 列あたり 40 ポジション、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミドピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec SEAF シリーズ高速オープンピンフィールドアレイ Terminal ストリップは 80 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 動作電圧： 240 V ac

。Samtec 基板ソケットは差動ペア付きの高速アースプレーンソケットストリップです。0.50 mm ( 0.0197 インチ)ピッチ ガイドポスト

。Samtec SEAF シリーズ高速オープンピンフィールドアレイ Terminal ストリップは 80 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 動作電圧： 240 V ac

Samtec SEAF シリーズ高速オープンピンフィールドアレイ Terminal ストリップは 80 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 動作電圧： 240 V ac

。Samtec 160 ポジションコネクタは、センターストリップコンタクトの表面実装金が付いています。ポジション数： 160 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 ピックアンドプレース機能