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Samtec 低プロファイルヘッダは、黒色の液晶ポリマー絶縁材を備えています。定格電流は、1 列あたり 3.2 A です。Terminal はりん青銅製です

。Samtec 低プロファイルヘッダは、黒色の液晶ポリマー絶縁材を備えています。定格電流は、1 列あたり 3.2 A です。Terminal はりん青銅製です

Samtec FTM-110-02-L-DV は、FTM シリーズマイクロ Terminal ストリップです。最大 100 個の I / ストリップの柔軟な位置に、マイクロ低プロファイルヘッダがあります。Terminal material: りん 定格電流： 2.8 A/ ピン 動作温度範囲 :-55 ℃ to +125 ℃

Samtec TMM シリーズヘッダは、20 コンタクトピン付き 2 mm 低プロファイルスルーホール Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 3.2 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在)

Samtec LTH シリーズ 0.5 mm 低プロファイルブレード及びビーム Terminal ストリップは、1 列あたり 10 ポジションで、リードスタイルが 1 つです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 位置決めピン ポリアミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec TLW シリーズヘッダは、20 個のコンタクトピン付き 2.54 mm 低プロファイル Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 5.2 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在)

Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。縦2列又は横2列の製品を用意 Extended Life Product (E.L.P.) 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト 上口 / 下口タイプ

Samtec コネクタは、低プロファイルの超薄型表面実装ソケットです。信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています。56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています。合計 240 個までの I/O で非常に密度が高くなります スタック高

。Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。縦2列又は横2列の製品を用意 Extended Life Product (E.L.P.) 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト 上口 / 下口タイプ

Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。縦2列又は横2列の製品を用意 Extended Life Product (E.L.P.) 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト 上口 / 下口タイプ

極細0.4 mmピッチ、低プロファイルソケットストリップ - SS4シリーズ。SS4シリーズの極細0.4 mmピッチ基板対基板低プロファイル2列ソケットストリップです。基板間隔の小さいスリムボディ設計を備えています。 このSMT極細0.4 mmピッチ低プロファイルソケットストリップは、高速高耐久性用途に最適のRazor Beam コンタクトと黒色LCP製絶縁体、0.25 μmの金めっきコンタクト、つや消しすずめっきテールを備えたりん青銅製です。 1 mmコンタクトスワイプを備えており、コンタクトかん合時の挿抜力を高めるアンダーカットを施した保持ノッチによる極性化を標準装備しています。 品番SS4-xx-3.00-x-x-x-xxの基板からの高さは3.50 mmです。 品番SS4-xx-3.50-x-x-x-xxの基板からの高さは4.00 mmです。

Samtec FSI-110-L-D-AD は、FSI シリーズの低プロファイルで、昇格された低一体型です。オプションの高耐久化ねじ止め、溶接タブ、及び位置決めピンこのピースは、1 列 / 2 列設計で、最大 100 ピンです。絶縁材は液晶ポリマーです コンタクト材質は BeCu です 定格電流はピンあたり 2.8 A です

Samtec FSI-110-03-G-D-AD は、FSI シリーズの低プロファイルで、昇格された低一体型です。オプションの高耐久化ねじ止め、溶接タブ、及び位置決めピンこのピースは、1 列 / 2 列設計で、最大 100 ピンです。絶縁材は液晶ポリマーです コンタクト材質は BeCu です 定格電流は

Samtec SLW シリーズ低プロファイルソケットストリップは 20 ピンコネクタです。ピッチは 2.54 mm です。使用されている絶縁材は黒 G.F ですポリエステルとコンタクトに使用される素材は、りん青銅です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ボトムエントリスタイル ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CES-110-02-T-D は、CES シリーズの低プロファイルソケットストリップです。このソケットストリップは、デュアルリーフコンタクトシステムを備えています。また、1 列又は 2 列、最大 100 ピンも用意されています。絶縁物材質：黒 G.F.ポリエステル コンタクト材質：りん青銅 CES 電流定格： 5.5 A/ ピン

Samtec tlh シリーズ 0.50 mm 超低プロファイル Terminal は、1 列に 10 ピンあります。0.000254 mm MIN Au (コンタクト)と 0.0000254mm MIN Au (テール)を備えています。複列 位置決めピン K ドットポリアミドフィルムピックアンドプレースパッドオプション

Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。縦2列又は横2列の製品を用意 Extended Life Product (E.L.P.) 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト 上口 / 下口タイプ

。Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、1 列あたり 10 ピン 1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 表面実装テール プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

。Samtec TMM シリーズヘッダは、20 コンタクトピン付き 2 mm 低プロファイル表面実装 Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 3.2 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在)

Samtec FTS - 110-02-F-DV FTS シリーズマイクロロープロファイル Terminal ストリップです。エンドシュラウドオプションとコスト節約になるフラッシュ金めっきを用意しています。絶縁材：黒液晶ポリマー Terminal material: りん 動作温度範囲 :-55 ℃ to +125 ℃

Samtec TMM シリーズヘッダは、20 コンタクトピン付き 2 mm 低プロファイル表面実装 Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 3.2 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在)

Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。縦2列又は横2列の製品を用意 Extended Life Product (E.L.P.) 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト 上口 / 下口タイプ

Samtec FTE シリーズは、コンタクト位置が 20 mm の 1.00 mm マイクロ Terminal ストリップを備えた表面実装マイクロ低プロファイルコンタクトです。絶縁材は、液晶ポリマーとピンあたり 2.8 A の定格電流で構成されています。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 省コスト金めっきタイプを用意

Samtec SLH シリーズ 0.50 mm 超低プロファイル Terminal は、1 列あたり 10 ピンです。0.000254 mm MIN Au (コンタクト)と 0.0000254mm MIN Au (テール)を備えています。複列

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。2列 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec SLH シリーズ 0.50 mm 超低プロファイル Terminal は、1 列あたり 10 ピンです。0.000254 mm MIN Au (コンタクト)と 0.0000254mm MIN Au (テール)を備えています。複列 位置決めピン K ドットポリアミドフィルムピックアンドプレースパッドオプション

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 10 ピンで 2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.0000762 mm の選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 下口 ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 10 ピンで 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 下口 ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT-110-02-F-D-BE-A は、CLT シリーズ低プロファイルデュアルワイプソケットです。TOP / ボトムエントリパススルーオプションがあります。2 列最大 100 ピンに使用できます。絶縁材：黒液晶ポリマー コンタクト材質：りん青銅 動作温度範囲 :-55 ℃ to +125 ℃

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 10 ピンで 2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.0000762 mm の選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

。Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

Samtec BDL-110-T-E は、BDL シリーズ機械基板スタッキングストリップです。このストリップは低プロファイル設計で、SL シリーズとのかん合時、3.89 mm の基板間隔を実現します。使用温度範囲: -55℃ to +125℃ Terminal material は、りん青銅又は黄銅です めっきは、50 μ インチ( 1.27 μ m ) Ni に Au 又は Sn めっきが施されています

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 10 ピンで 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 位置合わせピン ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

。Samtec SDL シリーズ低プロファイル 2 列ねじ型ソケットストリップは 20 ピンコネクタです。ピッチは 2.54 mm です。使用される絶縁材は黒色ガラス繊維入りポリエステルで、接点に使用される素材は BeCu / 黄銅です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ (金)及び -55 → +105 ℃ (スズ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、20 ポジションではピンあたりの電流が 1.6 A となっています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。