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Samtec SLH シリーズ 0.50 mm 超低プロファイル Terminal は、1 列あたり 30 ピンです。0.000254 mm MIN Au (コンタクト)と 0.0000254mm MIN Au (テール)を備えています。複列 位置決めピン

Samtec SLW シリーズ低プロファイルソケットストリップは、60 ピンコネクタです。ピッチは 2.54 mm です。使用されている絶縁材は黒 G.F ですポリエステルとコンタクトに使用される素材は、りん青銅です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ (金)及び -55 → +105 ℃ (スズ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec QTH シリーズは、0.50 mm ピッチの低プロファイル表面実装基板接続用ヘッダです。アースプレーンを内蔵しており、電源やアースを接続することができます。mPower 超マイクロコネクタ製品と互換性があり、柔軟な 2 ピース電源及び信号ソリューションが実現されています。最大300ポジション スタック高： 5 → 30 mm 25 Gbps のパフォーマンス 長寿命製品

。Samtec QTH シリーズは、0.50 mm ピッチの低プロファイル表面実装基板接続用ヘッダです。アースプレーンを内蔵しており、電源やアースを接続することができます。mPower 超マイクロコネクタ製品と互換性があり、柔軟な 2 ピース電源及び信号ソリューションが実現されています。最大300ポジション スタック高： 5 → 30 mm 25 Gbps のパフォーマンス 長寿命製品

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途に使用する 60 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途に使用する 60 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

。Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途に使用する 60 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec コネクタは、低プロファイルの超薄型表面実装ソケットです。信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています。56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています。合計 240 個までの I/O で非常に密度が高くなります スタック高 5 mm の低プロファイルで幅 5 mm の薄型です 4 列設計 1 列あたり 10 → 60 ポジション(合計 40 → 240 ポジション) はんだボール技術により、処理を簡素化して自動調心 追加のスタック高と開発時のピン数の増加

Samtec バックプレーンコネクタには、AC-DC 電源コンボとスプリット電源オプションがあります。この製品は、ボディの向きが直角です。Molex からデュアルソース電源ブレードごとに 60 A 10.00 mm 低プロファイル設計(ライトアングル) 同じフォームファクタの 3 列又は 5 列の信号列 合計信号ピン数： 0 → 40 DC 電源ブレードの総数は最大 20、合計は最大 12 です AC 電源ブレード

Samtec コネクタは、低プロファイルの超薄型表面実装ソケットです。信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています。56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています。合計 240 個までの I/O で非常に密度が高くなります スタック高 5 mm の低プロファイルで幅 5 mm の薄型です 4 列設計 1 列あたり 10 → 60 ポジション(合計 40 → 240 ポジション) 信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています 56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています はんだボール技術により、処理を簡素化して自動調心 追加のスタック高と開発時のピン数の増加

Samtec コネクタは、低プロファイルの超薄型表面実装ソケットです。信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています。56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています。合計 240 個までの I/O で非常に密度が高くなります スタック高 5 mm の低プロファイルで幅 5 mm の薄型です 4 列設計 1 列あたり 10 → 60 ポジション(合計 40 → 240 ポジション) 信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています 56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています はんだボール技術により、処理を簡素化して自動調心 追加のスタック高と開発時のピン数の増加