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このSLWシリーズの低プロファイル基板対基板ソケットストリップのかん合相手: TLWシリーズの低プロファイル角型ポストヘッダ: 代表品番 ； 765-6114 765-6114 を参照してください。 TSMシリーズの角型ポストヘッダ: 代表品番 ； 765-6423 765-6423 を参照してください。 TSWシリーズの角型ポストヘッダ: 代表品番 ； 767-0820 767-0820 を参照してください。2.54 mm低プロファイルソケットストリップ、Tiger Buyコンタクト付き - SLWシリーズ。SLWシリーズの基板対基板スルーホールソケットストリップのピッチ間隔は2.54 mmです。 この基板対基板ソケットコネクタは、低プロファイル設計と3.25 mmのはんだテールを供えています。 このSLWシリーズの基板対基板ソケットコネクタのボディは、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。 この低プロファイルソケットストリップのチューニングフォークタイプのTiger Buyコンタクトはりん青銅製で、0.51 μmの金めっき付きコンタクトと金フラッシュめっきバランスを備えています。 このSLWシリーズ低プロファイル基板対基板ソケットストリップを使用できる温度範囲は、-55 → +125℃です。 品番SLW-1XX-01-G-S: 1列のソケットストリップ 品番SLW-1XX-01-G-D: 2列のソケットストリップ

Samtec 1.27 LP アレイは、6 列で 240 ポジションの高速、高密度、低プロファイルのオープンピンフィールドアレイです。黒色 LCP の絶縁材を使用しています。定格電流： 2.2 A/ ピン 動作電圧： 250 V ac

Samtec TMM シリーズヘッダは、6 コンタクトピン付き 2 mm 低プロファイル表面実装 Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 3.2 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在)

Samtec TMM シリーズヘッダは、6 コンタクトピン付き 2 mm 低プロファイルスルーホール Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 3.2 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在)

Samtec TMM シリーズヘッダは、6 コンタクトピン付き 2 mm 低プロファイルスルーホール Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 3.2 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在)

Samtec TMM シリーズヘッダは、6 コンタクトピン付き 2 mm 低プロファイル表面実装 Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 3.2 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在)

2Samtec PCIE シリーズは、低プロファイルエッジカードコネクタです。1、4、8、16 PCI ExpressRリンクをサポート PCI ExpressRジャンパもあり(PCIECシリーズ) 厚さ 1.60 mm のカードに対応します

Samtec TLW シリーズヘッダは、6 つのコンタクトピン付き 2.54 mm 低プロファイル Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 5.2 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在)

Samtec TLW シリーズヘッダは、6 つのコンタクトピン付き 2.54 mm 低プロファイル Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 5.2 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在)

Samtec TMM シリーズヘッダは、6 コンタクトピン付き 2 mm 低プロファイル表面実装 Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 3.2 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在)

Samtec TMM シリーズヘッダは、6 コンタクトピン付き 2 mm 低プロファイルスルーホール Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 3.2 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在)

Samtec TMM シリーズヘッダは、6 コンタクトピン付き 2 mm 低プロファイル表面実装 Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 3.2 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在)

Samtec TLW シリーズヘッダは、6 つのコンタクトピン付き 2.54 mm 低プロファイル Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 5.2 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在)

Samtec コネクタは、低プロファイルの超薄型表面実装ソケットです。信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています。56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています。合計 240 個までの I/O で非常に密度が高くなります スタック高 5 mm の低プロファイルで幅 5 mm の薄型です 4 列設計 1 列あたり 10 → 60 ポジション(合計 40 → 240 ポジション) はんだボール技術により、処理を簡素化して自動調心 追加のスタック高と開発時のピン数の増加

。Samtec TMM シリーズヘッダは、6 コンタクトピン付き 2 mm 低プロファイルスルーホール Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 3.2 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在)

Samtec 超低プロファイルヘッダストリップは、1.27 mm ピッチ、最大 6 コンタクトです。1 列で、エンドシュラウドと位置決めピン付きのため取り付けが簡単です。その絶縁材は液晶ポリマーから成っている ピンあたり 3.4 A の電流動作温度範囲： -55 → +125 ℃ さまざまなポスト高を用意

Samtec 超低プロファイルヘッダストリップは、1.27 mm ピッチ、最大 6 コンタクトです。2 列品があり、エンドシュラウドと位置決めピン付きのため取り付けが簡単です。その絶縁材は液晶ポリマーから成っている ピンあたり 3.4 A の電流動作温度範囲： -55 → +125 ℃ さまざまなポスト高を用意

Samtec コネクタは、低プロファイルの超薄型表面実装ソケットです。信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています。56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています。合計 240 個までの I/O で非常に密度が高くなります スタック高

Samtec コネクタは、低プロファイルの超薄型表面実装ソケットです。信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています。56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています。合計 240 個までの I/O で非常に密度が高くなります スタック高 5 mm の低プロファイルで幅 5 mm の薄型です 4 列設計 1 列あたり 10 → 60 ポジション(合計 40 → 240 ポジション) 信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています 56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています はんだボール技術により、処理を簡素化して自動調心 追加のスタック高と開発時のピン数の増加

Samtec コネクタは、低プロファイルの超薄型表面実装ソケットです。信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています。56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています。合計 240 個までの I/O で非常に密度が高くなります スタック高 5 mm の低プロファイルで幅 5 mm の薄型です 4 列設計 1 列あたり 10 → 60 ポジション(合計 40 → 240 ポジション) 信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています 56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています はんだボール技術により、処理を簡素化して自動調心 追加のスタック高と開発時のピン数の増加

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途で使用する 100 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途で使用する 100 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

。Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途に使用する 60 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり