「マイクロコネクタ」の検索結果

Samtec QTH シリーズは、0.50 mm ピッチの低プロファイル表面実装基板接続用ヘッダです。アースプレーンを内蔵しており、電源やアースを接続することができます。mPower 超マイクロコネクタ製品と互換性があり、柔軟な 2 ピース電源及び信号ソリューションが実現されています。最大300ポジション スタック高： 5 → 30 mm 25 Gbps のパフォーマンス 長寿命製品

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Samtec QTH シリーズは、0.50 mm ピッチの低プロファイル表面実装基板接続用ヘッダです。アースプレーンを内蔵しており、電源やアースを接続することができます。mPower 超マイクロコネクタ製品と互換性があり、柔軟な 2 ピース電源及び信号ソリューションが実現されています。最大300ポジション スタック高： 5 → 30 mm 25 Gbps のパフォーマンス 長寿命製品

。Samtec QTH シリーズは、0.50 mm ピッチの低プロファイル表面実装基板接続用ヘッダです。アースプレーンを内蔵しており、電源やアースを接続することができます。mPower 超マイクロコネクタ製品と互換性があり、柔軟な 2 ピース電源及び信号ソリューションが実現されています。最大300ポジション スタック高： 5 → 30 mm 25 Gbps のパフォーマンス 長寿命製品

2Samtec LSHM シリーズは、高速基板用ヘッダです。シールド及び潤滑オプションが用意されています。脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 平行、垂直、及び共面システム

2Samtec LSHM シリーズは、高速基板用ヘッダです。シールド及び潤滑オプションが用意されています。脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 平行、垂直、及び共面システム

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2Samtec LSHM シリーズは、高速基板用ヘッダです。シールド及び潤滑オプションが用意されています。脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 平行、垂直、及び共面システム

2Samtec LSHM シリーズは、高速基板用ヘッダです。シールド及び潤滑オプションが用意されています。脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 平行、垂直、及び共面システム

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途に使用する 40 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途で使用する 100 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途で使用する 100 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途で使用する 100 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途で使用する 100 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

。Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途で使用する 100 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途に使用する 60 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途に使用する 40 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

。Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途で使用する 100 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途に使用する 60 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

。Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途で使用する 100 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途に使用する 80 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

。Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途に使用する 60 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec SEM シリーズマイクロソケットストリップは 20 ピンコネクタです。極ピッチは 0.8 mm です。使用されている絶縁材は黒色液晶ポリマーで、接点に使用される材料は BeCu です。動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec RSM シリーズ SMT マイクロソケットは、40 ピンコネクタです。極ピッチは 1.27 mm です。使用されている絶縁材は、黒色の液晶ポリマーで、接点に使用される素材はりん青銅です。めっき : Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m)Ni 定格電流： 3.1 A/ ピン( 2 ピン給

Samtec RSM シリーズ SMT マイクロソケットは 15 ピンコネクタです。極ピッチは 1.27 mm です。使用されている絶縁材は、黒色の液晶ポリマーで、接点に使用される素材はりん青銅です。めっき : Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m)Ni 定格電流： 3.1 A/ ピン( 2 ピン給電

Samtec RSM シリーズ SMT マイクロソケットは、12 ピンコネクタです。極ピッチは 1.27 mm です。使用されている絶縁材は、黒色の液晶ポリマーで、接点に使用される素材はりん青銅です。めっき : Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m)Ni 定格電流： 3.1 A/ ピン( 2 ピン給電) 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

。Samtec RSM シリーズ SMT マイクロソケットは 20 ピンコネクタです。極ピッチは 1.27 mm です。使用されている絶縁材は、黒色の液晶ポリマーで、接点に使用される素材はりん青銅です。めっき : Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m)Ni 定格電流： 3.1 A/ ピン( 2 ピン給電) 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec RSM シリーズ SMT マイクロソケットは、4 ピンコネクタです。極ピッチは 1.27 mm です。使用されている絶縁材は、黒色の液晶ポリマーで、接点に使用される素材はりん青銅です。めっき : Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m)Ni 定格電流： 3.1 A/ ピン( 2 ピン給電) 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec SEM シリーズマイクロソケットストリップは 80 ピンコネクタです。極ピッチは 0.8 mm です。使用されている絶縁材は黒色液晶ポリマーで、接点に使用される材料は BeCu です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電流： 2.6 A/ ピン( 2 ピン給電) RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec SEM シリーズマイクロソケットストリップは、60 ピンコネクタです。極ピッチは 0.8 mm です。使用されている絶縁材は黒色液晶ポリマーで、接点に使用される材料は BeCu です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電流： 2.6 A/ ピン( 2 ピン給電) RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec は、バヨネット、ねじ付き、プッシュオンカップリング機能付きのケーブル さまざまな業界標準ケーブルに対応。この高周波ケーブルコネクタは、優れた再現性と高い機械的安定性を実現する精密な許容誤差インターフェイスで製造されています。SMPM 精密 RF ケーブルコネクタです 0.047 及び 0.086 低損失マイクロ波ケーブルアセンブリに対応しています

Samtec は、バヨネット、ねじ付き、プッシュオンカップリング機能付きのケーブル さまざまな業界標準ケーブルに対応。この高周波ケーブルコネクタは、優れた再現性と高い機械的安定性を実現する精密な許容誤差インターフェイスで製造されています。SMPM 精密 RF ケーブルコネクタです 0.047 及び 0.086 低損失マイクロ波ケーブルアセンブリに対応しています

Samtec コネクタシステムは、電力のみ用途又は電源 / 信号用途に非常に柔軟な設計を採用した究極のマイクロ高出力ソリューションです。スタック高が多種多様なため、mPower R は Samtec の高速コネクタシステムの 1 つと並行して新しいアーキテクチャ又は既存のアーキテクチャに簡単に追加して、独自のツーピース電源及び信号 / アースソリューションを実現できます。電源 / 信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に設計可能 電源ブレードごとに最大 18 A

。Samtec コネクタシステムは、電力のみ用途又は電源 / 信号用途に非常に柔軟な設計を採用した究極のマイクロ高出力ソリューションです。スタック高が多種多様なため、mPower R は Samtec の高速コネクタシステムの 1 つと並行して新しいアーキテクチャ又は既存のアーキテクチャに簡単に追加して、独自のツーピース電源及び信号 / アースソリューションを実現できます。電源信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に設計可能 電源ブレードごとに最大 18 A

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、60 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールド付きで提供され、バージョンを備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、60 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールド付きで提供され、バージョンを備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、20 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールド付きで提供され、バージョンを備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、80 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールド付きがあり、回転があります動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、100 のコンタクトを備えた基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールド付きがあり、ri を備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、80 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールドとリグを備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ