「マイクロフィルム」の検索結果

。Samtec CLE シリーズは、8 ポジションと 01 リードスタイルのコスト効果の高いマイクロソケットを備えています。接触全体に 0.000254 mm の軽量金が施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec MEC8-DV シリーズ 0.8 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは、25 ポジションです。コンタクト部分はライト選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきになっています。縦 2 列 位置合わせピン ポリイミドフィルムパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec MEC8-DV シリーズ 0.8 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは 20 ポジションです。コンタクト部分はライト選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきになっています。縦 2 列 位置合わせピン ポリイミドフィルムパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec CLE シリーズはコスト効果の高いマイクロソケットに 10 ポジションと 01 リードスタイルがあります。接触全体に 0.000254 mm の軽量金が施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLE シリーズはコスト効果の高いマイクロソケットに 11 ポジションと 01 リードスタイルがあります。接触全体に 0.000254 mm の軽量金が施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec MEC8-DV シリーズ 0.8 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは、30 ポジションに対応しています。コンタクト部分はライト選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきになっています。縦 2 列 位置合わせピン ポリイミドフィルムパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec CLM シリーズ 1 mm 高耐久性信頼性マイクロソケットは、8 ポジションと 02 リードスタイルを備えています。コンタクト部分に金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。複列 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング