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Samtec SMA シリーズメス型ジャックは、金センターコンタクトの金めっき 10 μ ″ (0.25 μ m)、金外部コンタクトの金めっきを施しています。また、ボディの向きも直角です。性能: 最大20 GHz / 40 Gbps 医療及び航空宇宙用途に使用可能な非磁気オプション 動作温度範囲： -65 → +125 ℃ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec 1.27 mm ディスクリートワイヤアセンブリ 0.25 μ m 金(接触時)、金フラッシュ( 10 ポジション)、2.9 A の電流を使用したバランス)。黒色 LCP 絶縁材

Samtec 1.27 mm フレキシブルマイクロボードスタッキングヘッダは、ポストに 0.25 μ m の金を使用し、テールに 50 ピンの金フラッシュを使用します。動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec 1.27 mm ディスクリートワイヤアセンブリ 0.25 μ m 金(接触時)、金フラッシュ(バランス時)。 14 ポジション、2.9 A の電流を使用。黒色 LCP 絶縁材

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 下口 位置決めピン ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

。Samtec 基板用ヘッダは、外付けシュラウドコンタクトの表面実装金付き 120 ポジションコネクタヘッダを備えています。ポジション数： 120 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 機能ボードガイド コンタクト仕上げ：金めっき

Samtec acClimate IP68 角型イーサネットパネルケーブルコネクタは、テールにコンタクトフラッシュ金 1.27 μ m 金のシングルポートを使用しています。動作温度範囲: -40℃ → +75℃ ワイヤサイズ： 24 AWG

Samtec 40 ポジションコネクタは表面実装金を使用しています。コネクタタイプヘッダ、外部シュラウドコンタクト ポジション数： 40 0.031 インチ( 0.80 mm )ピッチ 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 機能ボードガイド、グランドバス(プレーン)、ピックアンドプレース コンタクト仕上げ：金めっき

外部シュラウドコンタクトの表面実装金が付いた Samtec 100 ポジションコネクタ。ポジション数： 100 ピッチ： 0.025 インチ( 0.64 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 機能ボードガイド、アースバス(プレーン) コンタクト仕上げ：金めっき

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 2 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 下口 テープ及びリールのパッケージング

外部シュラウドコンタクトの表面実装金が付いた Samtec 20 ポジションコネクタ。ポジション数 20 ピッチ： 0.016 インチ( 0.40 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 ピックアンドプレース機能 コンタクト仕上げ：金めっき

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 2 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 テープ及びリールのパッケージング

Samtec 1 mm SMT フレキシブルマイクロボードスタッカは、1 列あたり 7 ピン、3 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。プラスチック製ピックアンドプレースパッド スタッカーの高さは 95 です テープ及びリールパッケージ完了しま

。外部シュラウドコンタクトの表面実装金が付いた Samtec 30 ポジションコネクタ。行数 2。取り付けタイプ：表面実装 ピックアンドプレース機能 コンタクト仕上げ：金めっき コンタクト仕上げ厚： 10.0 μ in (0.25 μ m)

Samtec 60 ポジションコネクタ差動ペアアレイは、表面実装金めっきが施されています。ポジション数： 60 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 機能ボードガイド、グランドバス(プレーン)、ピックアンドプレース コンタクト仕上げ：金め

Samtec USB コネクタには、費用を節約する金めっきフラッシュが用意されています。絶縁体の色: 黒又は白 保持力: 標準又は高保持力 実装: スルーホールテール又は表面実装テール 費用を抑えたフラッシュ金めっき品あり

Samtec LTH シリーズ 0.5 mm 低プロファイルブレード及びビーム Terminal ストリップは、1 列あたり 20 ポジションで、リードスタイルが 1 つです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 位置決めピン ポリアミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 8 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 位置決めピン ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 8 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 位置決めピン 金属製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列あたり 20 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 下口 ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージ

Samtec SOLC シリーズは、接触時に 0.25 μ m 金、テール時に金フラッシュを備えた 4 列 SMT ソケットです。鉛フリーはんだ付け対応で、最大 100 回以上の耐久性があります。コンタクト材質: リン青銅 定格電流： 2.4 A/ ピン(隣接する 6 本のピンに給電) 動作温度範囲: -55 → +125℃

。Samtec SOLC シリーズは、接触時に 0.25 μ m 金、テール時に金フラッシュを備えた 4 列 SMT ソケットです。鉛フリーはんだ付け対応で、最大 100 回以上の耐久性があります。コンタクト材質: リン青銅 定格電流： 2.4 A/ ピン(隣接する 6 本のピンに給電) 動作温度範囲: -55 → +125℃

。Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 下口 ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、1 列あたり 5 ピン、1 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 表面実装テールオプション パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec USB コネクタには、費用を節約する金めっきフラッシュが用意されています。絶縁体の色: 黒又は白 保持力: 標準又は高保持力 実装: スルーホールテール又は表面実装テール 費用を抑えたフラッシュ金めっき品あり

。Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 8 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 下口 位置決めピン ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

。Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 8 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 下口 ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec SOLC シリーズは、接触時に 0.25 μ m 金、テール時に金フラッシュを備えた 4 列 SMT ソケットです。鉛フリーはんだ付け対応で、最大 100 回以上の耐久性があります。コンタクト材質: リン青銅 定格電流： 2.4 A/ ピン(隣接する 6 本のピンに給電) 動作温度範囲: -

Samtec LTH シリーズ 0.5 mm 低プロファイルブレード及びビーム Terminal ストリップは、1 列あたり 10 ポジションで、リードスタイルが 1 つです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 位置決めピン ポリアミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec SSW シリーズ 2.54 mm スルーホール取り付けポストソケットは、1 列あたり 15 ポジションで 22 リードスタイルを備えています。接触面に 0.000508mm の金めっきが施され、テール部分に金フラッシュが施されています。2列 垂直表面実装列 カプトンパッド テープ及びリールのパッケージング

。Samtec プラグには、0.76 μ m 金センターコンタクトと 0.08 μ m 金アウターコンタクトが付いています。ボディの向きはストレートです。RG 174/316 ケーブルを終端します 外側のフェルールが圧着されて 絶縁材： PTFE インピーダンス： 50 W 周波数範囲： 0 → 4 GHz

Samtec SOLC シリーズは、接触時に 0.25 μ m 金、テール時に金フラッシュを備えた 4 列 SMT ソケットです。鉛フリーはんだ付け対応で、最大 100 回以上の耐久性があります。コンタクト材質: リン青銅 定格電流： 2.4 A/ ピン(隣接する 6 本のピンに給電) 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec FTE シリーズ 0.80 mm SMT マイクロヘッダは、1 列あたり 8 ピン、リードスタイルが 1 つです。0.000254mm の金をポストに、金のフラッシュをバランスのとれた状態に備えています。2 列縦型 プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

。Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 3 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec 75 Ω MMCX ジャックプラグは、ライトアングルで使用され、金めっきが施されています。同軸ケーブルタイプ

Samtec プラグには、0.76 μ m 金センターコンタクトと 0.08 μ m 金アウターコンタクトが付いています。ボディの向きはストレートです。RG 316 ケーブルを終端します 外側のフェルールが圧着されて 絶縁材： PTFE インピーダンス： 50 W 周波数範囲： 0 → 4 GHz

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列あたり 20 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 下口 位置決めピン ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec 75 Ω MMCX ジャック又はプラグは、ライトアングルで使用され、金めっきが施されています。同軸ケーブルタイプ

Samtec BSH シリーズ 0.5 mm 基本ブレード及びビームソケットは、30 ポジション、及び 5 mm マット高さを備えています。接触部は 0.000762 mm 厚の金、テール部は 0.0000762 金です。6種類の標準ポジション、最大300本のI/Oピン 長寿命製品 スタック高は 5.0 mm です 標準位置決めピン機能 テープ及びリールのパッケージング