「8mm2」の検索結果

Samtec ERM8 シリーズ 0.80 mm 高耐久高速ヘッダは、1 列あたり 10 極、5 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の軽量金を備え、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERM8 シリーズ 0.80 mm 高耐久高速ヘッダは、1 列あたり 75 ポジションでリードスタイルが 1 リードです。接触面に 0.000254 mm の軽量金を備え、テールにつや消しスズが施されています。2列 厚さ 1.85 mm の基板 ESD ラッチ テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERM8 シリーズ 0.80 mm 高耐久高速ヘッダは、1 列あたり 50 ポジションで 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の軽量金を備え、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 テープ及びリールのパッケージング

Samtec HTST シリーズ高温度シュラウド Terminal ストリップです。Terminal Material難燃性等級は UL94V-0 です極性化ノッチ 定格電流： 3.4 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +105℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ

Samtec SHF シリーズシュラウド付き Terminal ストリップは 8 ピンで構成されています。極ピッチは 1.27 mm です。使用されている絶縁体の材質は、黒色の液晶ポリマーで、端子に使用されている材質はりん青銅です。めっきは、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Sn または Au です 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 80 種類の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用する 60 個の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.76 μ m 金めっきコンが施されています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec QTE シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは 56 ピンあり。極ピッチは 0.8 mm です。使用されている絶縁体の材質は液晶ポリマーで、端子に使用されている材質はりん青銅ですめっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ QSE とのかん合時の定格電圧： 225 V ac スタック高： 5 mm

Samtec 52 位置コネクタヘッダは、外部シュラウドコンタクト表面実装を備えています。コネクタタイプヘッダ、外部シュラウドコンタクト ポジション数 52 ピッチ： 0.025 インチ( 0.64 mm ) 行数 2取り付けタイプ：表面実装、スルーホール 機能ボードガイド、グランドバス(プレーン)、電源ピン( 8 )