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Samtec BDL-110-T-E は、BDL シリーズ機械基板スタッキングストリップです。このストリップは低プロファイル設計で、SL シリーズとのかん合時、3.89 mm の基板間隔を実現します。使用温度範囲: -55℃ to +125℃ Terminal material は、りん青銅又は黄銅です めっきは、50 μ インチ( 1.27 μ m ) Ni に Au 又は Sn めっきが施されています