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Samtec 基板接続用ピンヘッダ 30極 1.27mm 2列 TFM-115-02-S-D-ASAMTEC￥3,598税込￥3,958
1袋(5個)
7日以内出荷
仕様●シリーズ： TFM●ピッチ： 1.27mm●極数： 30●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 基板対基板， 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 2.0A●定格電圧： 350.0 V●かん合先の基板対基板ソケットについては、SFMシリーズ(代表品番 ； 507-7308 507-7308 )を参照してください。 かん合先のIDCケーブルアセンブリについては、SFSDシリーズ(代表品番 ； 767-9221 767-9221 )を参照してください。. 表面実装ヘッダ - TFMシリーズ. SamtecのこれらのTFMシリーズ基板対基板ヘッダは、1.27 mmピッチのSMT端子ストリップです。. 定格電流: 2 A 動作温度: -55 → +125 ℃ TFM-xxx- 02 -x-xはボディ全高5.72 mm TFM-xxx- 32 -x-xはボディ全高11.18 mm TFM-xxx-xx- S -x-xは0.76 μmの金めっき付きコンタクトと0.076 μmの金めっき付きテールを装備 TFM-xxx-xx- L -x-xは0.38 μmの金めっき付きコンタクトとすずめっきテールを装備 TFM-xxx-xx-x- A はアライメントピンを装備 TFM-xxx-xx-x- WT は溶接タブ付きRoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 50極 1.27mm 2列 TFM-125-02-S-D-ASAMTEC￥5,398税込￥5,938
1袋(5個)
7日以内出荷
仕様●シリーズ： TFM●ピッチ： 1.27mm●極数： 50●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 基板対基板， 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 3.7A●定格電圧： 交流275V●オス/メス： オス●かん合先の基板対基板ソケットについては、SFMシリーズ(代表品番 ； 507-7308 507-7308 )を参照してください。 かん合先のIDCケーブルアセンブリについては、SFSDシリーズ(代表品番 ； 767-9221 767-9221 )を参照してください。. 表面実装ヘッダ - TFMシリーズ. SamtecのこれらのTFMシリーズ基板対基板ヘッダは、1.27 mmピッチのSMT端子ストリップです。. 定格電流: 2 A 動作温度: -55 → +125 ℃ TFM-xxx- 02 -x-xはボディ全高5.72 mm TFM-xxx- 32 -x-xはボディ全高11.18 mm TFM-xxx-xx- S -x-xは0.76 μmの金めっき付きコンタクトと0.076 μmの金めっき付きテールを装備 TFM-xxx-xx- L -x-xは0.38 μmの金めっき付きコンタクトとすずめっきテールを装備 TFM-xxx-xx-x- A はアライメントピンを装備 TFM-xxx-xx-x- WT は溶接タブ付きRoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 20極 1.27mm 2列 TFM-110-02-S-D-ASAMTEC￥2,798税込￥3,078
1袋(5個)
7日以内出荷
仕様●シリーズ： TFM●ピッチ： 1.27mm●極数： 20●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 基板対基板， 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 2.0A●定格電圧： 350.0 V●かん合先の基板対基板ソケットについては、SFMシリーズ(代表品番 ； 507-7308 507-7308 )を参照してください。 かん合先のIDCケーブルアセンブリについては、SFSDシリーズ(代表品番 ； 767-9221 767-9221 )を参照してください。. 表面実装ヘッダ - TFMシリーズ. SamtecのこれらのTFMシリーズ基板対基板ヘッダは、1.27 mmピッチのSMT端子ストリップです。. 定格電流: 2 A 動作温度: -55 → +125 ℃ TFM-xxx- 02 -x-xはボディ全高5.72 mm TFM-xxx- 32 -x-xはボディ全高11.18 mm TFM-xxx-xx- S -x-xは0.76 μmの金めっき付きコンタクトと0.076 μmの金めっき付きテールを装備 TFM-xxx-xx- L -x-xは0.38 μmの金めっき付きコンタクトとすずめっきテールを装備 TFM-xxx-xx-x- A はアライメントピンを装備 TFM-xxx-xx-x- WT は溶接タブ付きRoHS指令(10物質対応)対応
Samtec ピンヘッダ 20極 1.27mm 2列 FTR-110-01-S-DSAMTEC￥539税込￥593
1個
5日以内出荷
仕様●シリーズ ： FTR●ピッチ ： 1.27mm●極数 ： 20●行数 ： 2●接続方向 ： ストレート●シュラウド/アンシュラウド ： アンシュラウド●コネクタシステム ： 基板対基板●結線方法 ： はんだ●コンタクト材質 ： リン青銅●定格電流 ： 1.0A●対応ピン長 ： 5.84mm●表面実装ヘッダ - FTRシリーズ. SMTオスヘッダストリップ(1.27 mmピッチ / 基板表面実装) 1列 / 2列形式、10 / 40極 基板対基板接続向け、必要なサイズに合わせて切断可能 定格電流: 1 A 動作温度: -65 → +105 ℃ B ： 5.84 mmRoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 20極 2.0mm 2列 EHT-110-01-S-DSAMTEC￥1,198税込￥1,318
1個
5日以内出荷
仕様●シリーズ： EHT●ピッチ： 2.0mm●極数： 20●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 3.0A●Samtec EHTシリーズ2.00 mmシュラウドIDC基板イジェクタヘッダ. EHTシリーズ2.00 mmピッチシュラウド2列基板IDCヘッダは、正確なかん合用の極性ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクトを備えています。 このEHTシリーズ2.00 mm基板イジェクタヘッダは、垂直又はライトアングル基板スルーホール、あるいは基板SMT実装で最大50コンタクトに対応します。 かん合コネクタについては、TCSDシリーズIDCソケットリボンケーブルアセンブリを参照してください。RoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板用端子台 IPL1シリーズSAMTEC￥889～税込￥978～
1個ほか
5日以内出荷から7日以内出荷
シリーズIPL1ピッチ(mm)2.54種別アンシュラウド端子種別はんだ定格電圧(V)675 ac， 954 dc
Samtec 基板用端子台 TFMシリーズSAMTEC￥919～税込￥1,011～
1個ほか
5日以内出荷から7日以内出荷
種別シュラウド取付方式スルーホール， 表面実装ピッチ(mm)1.27シリーズTFM端子種別はんだ行数2
Samtec 基板接続用ソケット 14 極 2mm 2 列 スルーホール実装SAMTEC￥679税込￥747
1個
5日以内出荷
仕様●極数 ： 14●行数 ： 2●ピッチ ： 2mm●タイプ ： 電線対基板●実装タイプ ： スルーホール実装●接続方向 ： ストレート●結線方法 ： はんだ●シリーズ ： S2M●コンタクト材質 ： ベリリウム銅●S2Mシリーズ高信頼性ソケット. Samtec社によるこのS2Mシリーズの基板対基板又は電線対基板ソケットは、金めっきコンタクトと金又はつや消しすずめっき付き基板テールを供えています。 このS2Mシリーズの基板対基板又は電線対基板ソケット製品には、スルーホールタイプとSMTタイプがあります。 このS2M基板対基板又は電線対基板ソケットのスルーホールタイプは、基板テールの長さが2.08 mmで、基板からの高さが4.52 mmです。 このS2M基板対基板又は電線対基板ソケットのSMTタイプは、基板からの高さが4.65 mmです。. 絶縁物材質: 黒色LCP 温度範囲: -55 → 125 ℃. S2M-1XX-01-S-D: -01： スルーホール、-S： 0.75 μmの金めっき付きコンタクト及びつや消しすずめっき付きテール S2M-1XX-02-L-D: -02： SMT、-L： 0.25 μmの金めっき付きコンタクト及びつや消しすずめっき付きテールRoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ソケット 26 極 2.54mm 1 列 スルーホール実装SAMTEC￥529税込￥582
1個
5日以内出荷
仕様●極数 ： 26●行数 ： 1●ピッチ ： 2.54mm●タイプ ： 基板対基板●実装タイプ ： スルーホール実装●接続方向 ： ストレート●結線方法 ： スルーホール●定格電流 ： 12A●定格電圧 ： 333 V●シリーズ ： CES●コンタクト材質 ： 青銅●このCESシリーズの低プロファイル基板対基板ソケットストリップのかん合相手: TLWシリーズの低プロファイル角型ポストヘッダ: 代表品番 ； 765-6168 765-6168 を参照 TSMシリーズの低プロファイル角型ポストヘッダ: 代表品番 ； 765-6613 765-6613 を参照してください。 TSWシリーズの低プロファイル角型ポストヘッダ: 代表品番 ； 767-1044 767-1044 を参照してください。. 2.54 mm低プロファイルクローズエントリソケットストリップ - CESシリーズ. CESシリーズの基板対基板スルーホールクローズエントリソケットストリップのピッチ間隔は2.54 mmです。 この基板対基板ソケットストリップは、低プロファイル設計と3.25 mmのはんだテールを備えています。 このCESシリーズの基板対基板クローズエントリソケットストリップのボディは、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。コンタクトはつや消しすずめっきりん青銅製です。 この基板対基板ソケットのソケットストリップを使用できる温度範囲は-55～+105 ℃です。 品番CES-1XX-01-X-S: 1列のソケットストリップ 品番CES-1XX-01-X-D: 2列のソケットストリップRoHS指令(10物質対応)対応
