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。Samtec コネクタヘッダ表面実装(ライトアングル 20 ポジション 0.039 インチ( 1.00 mm ))です。コネクタタイプヘッダ コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合： 0.039 インチ( 1.00 mm ) ポジション数 20 行数 2。列間隔 - かん合 0.077 インチ( 1.96 mm )

Samtec T1M シリーズディスクリートワイヤコンポーネントは、1 列あたり 5 ポジションの製品です。コンタクト部分とテールに 0.0000762 mm の金が付いています。2 列、水平

。Samtec T1M シリーズディスクリートワイヤコンポーネントは、1 列あたり 2 ポジションの製品です。コンタクト部分とテールに 0.0000762 mm の金が付いています。2 列、水平

Samtec CLP シリーズは、100 のポジションの頑丈で信頼性の高いプリント回路基板実装ソケットです。TOP エントリ及びボトムエントリ用途に適した CLP は、Samtec Tiger クローデュアルワイプコンタクトシステムを使用して、パススルーコンタクト配列を実現しています。0.050 インチ( 1.27 mm ) x 0.050 インチ( 1.27 mm )ピッチの基板対基板システムには、さまざまな基板スタッキング高、方向、コンタクトスタイルが用意されています。縦2列又は横2列の製品を用意 低プロファイルデュアルワイプ Tiger クローコンタクトです 最大 8 Gbps のパフォーマンス 上口 / 下口タイプ 長寿命製品

。Samtec MMS は、スルーホール終端用のソケットストリップです。Tiger Claw デュアルワイプコンタクトシステムを使用した 10 ポジションのこの 2.00 mm ピッチコネクタは、1 列構成で、最大 3.9 A/ ピンの電源を供給します。コンタクト材はりん青銅 黒色 LCP 絶縁材

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、2.54 mm ピッチで、4 つのコンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えています。それはポストの金フラッシュを使用し、マットは錫をオンにする テールとは 2 列です動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

Samtec FTSH-105-04-F-DH は、マイクロヘッダです。りん青銅製 Terminal と、使用される絶縁体材質は黒色の液晶ポリマーです。このマイクロヘッダは、さまざまな標準オプションを備え、製品寿命の長いパスです定格電流： 3.4A (ピンあたり 動作温度範囲 :-55 ℃ to +125 ℃

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、2.54 mm ピッチで、8 つのコンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えています。ポストとマットに 0.25 μ m の金フラッシュを使用しました 尾の錫および持っている動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

Samtec FTSH シリーズは、コンタクトが 10 個の 1.27 mm ピッチの高信頼性ヘッダストリップです。りん青銅製 Terminal と、使用される絶縁体材質は黒色の液晶ポリマーです。金めっきコンタクト( 3 )を使用した FTSH です動作温度範囲： -55 → +125 ℃ さまざまなポスト高を用意 エンドシュラウドオプション

。Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途で使用する 100 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途で使用する 100 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、80 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールドとリグを備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O

Samtec LSHM シリーズ高速オス / メス両仕様ストリップは、1 列あたり 20 ピン、リードスタイルが 1 つです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列、水平 位置決めピン シールドなし ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました